Double Sided Sintering Technologie

Ein Flex-Layer schließt den Stromkreis

Die Double Sided Sintering (DSS) Technologie umfasst die Anwendung der SiNTER Technologie bei der vorder- als auch rückseitigen Lötung, kombiniert mit einem Flex-Layer. Im Jahr 2011 stellte Semikron Danfoss das SKiN Modul vor, das erste Modul, das die DSS-Technologie verwendet.

Bei der SiNTER Technologie von Semikron Danfoss wird ein feines Silberpulver bei einer Temperatur von circa 250 °C unter hohem Druck zu einer Silberschicht mit sehr geringer Porosität gesintert. Es verbindet Chip, DBC-Substratoberfläche und Flex-Layer zu einem extrem langlebigen, zuverlässigen Aufbau und profitiert dabei vom Schmelzpunkt des Silbers bei 962 °C.

Der Flex-Layer übernimmt die Funktion der Bonddrähte und verbindet den Chip über eine großflächige Verbindung. Sie ermöglicht eine Erhöhung der Stoßstromfähigkeit um circa 25 %. Im Vergleich zu konventionellen Leistungsmodulen erlaubt die zusätzliche Leistung eine annähernde Verdoppelung der Stromdichte auf Systemebene.