SEMiX – Lötfreie Treibermontage über Feder- oder Press-Fit-Kontakte
Nürnberg, 20. Mai 2014 - SEMiX® ist eine moderne Modulplattform, die IGBT- und Gleichrichtermodule in derselben Gehäusekonstruktion anbietet. Die 17 mm flache Baugruppe ist in skalierbaren Größen verfügbar. Der mit der Spring®-Kontakttechnologie ausgestattete SEMiX® war eines der ersten Module, das im mittleren Leistungsbereich die einfache und kostengünstige, lötfreie Montage der Treiberplatine einführte. Mit Einführung des SEMiX® 3p Press-Fit wird die SEMiX®-Produktfamilie jetzt noch flexibler und bietet maximale Leistung für innovative Wechselrichterauslegungen und kosteneffiziente Produktionsprozesse.
Das Konzept der SEMiX®-Produktfamilie wird durch die Einführung der 1200V SEMiX® 3p Press-Fit IGBT-Halbbrückenmodule, für Nennströme von 300A, 450A und 600A in derselben Gehäusegröße, erweitert. Der SEMiX® 3p Press-Fit weist einen optimierten inneren Aufbau auf, wodurch in Gehäusegröße 3 nunmehr 600A Nennstrom möglich werden, was zu niedrigeren Kosten pro Ausgangsleistung führt. Eine optimierte mechanische Konstruktion erhöht die Robustheit und die Zuverlässigkeit im Feldeinsatz. Darüber hinaus sind die Press-Fit-Kontakte für die Leiterplattenverbindung mit bereits verfügbaren 17 mm Doppelschaltermodulen pinkompatibel, was für eine größere Sicherheit in der Lieferkette sorgt. Zusammen mit dem neu entwickelten SKYPER 12 Press-Fit Halbbrückentreiber, der ganz speziell für eine hohe elektrische Robustheit und eine lange Nutzungsdauer entwickelt wurde (MTBF bei Volllast mehr als 5 Millionen Stunden), ist der neue SEMiX® 3p Press-Fit die perfekte Wahl für sofort betriebsbereite Plug&Play-Lösungen, durch die Entwicklungskosten reduziert und Entwicklungszeiten bis zur Marktreife auf ein Mindestmaß verkürzt werden.
Auf Grundlage des skalierbaren Plattformkonzepts der gesamten SEMiX®-Familie wird moderne Chiptechnologie in IGBT- und Gleichrichtermodule integriert, die in einer Vielzahl von Anwendungen verwendet werden, wie zum Beispiel Wechselstromantriebe, Schaltnetzteile und Stromzwischenkreisumrichter. Zu anderen typischen Anwendungen gehören Matrix-Umrichter, unterbrechungsfreie Stromversorgungen (USV) und Schweißgeräte. Die 600V-, 1200V- und 1700V-IGBT-Module sind in sechs verschiedenen Gehäusegrößen verfügbar. Die Module mit 75A bis 600A sind als Halbbrücken-, Sixpack- und Chopper-Schaltung erhältlich. Neben IGBT3- und IGBT4-Chips umfasst das 1200V-Sortiment auch eine Reihe mit V-IGBT- Bauteilen. Gesteuerte, halbgesteuerte und nicht gesteuerte Gleichrichtermodule mit identischer Grundfläche und 17 mm Bauhöhe sind ebenfalls verfügbar. Aufgrund der außergewöhnlichen Vielzahl an Schnittstellen- und Chiptechnologien ist SEMiX® die flexibelste und am stärksten anwendungsorientierte 17 mm Modulfamilie für den mittleren Leistungsbereich.
Über SEMIKRON:
SEMIKRON ist weltweit tätig und stellt Leistungselektronik-Komponenten und -Systeme vorwiegend im mittleren Leistungssegment (ca. 2kW bis 10MW) her. Zu den Anwendungen gehören drehzahlgeregelte Industrieantriebe, Automatisierungstechnik, Schweißanlagen, und Aufzüge. Weitere Anwendungsbereiche sind unterbrechungsfreie Stromversorgungen (USV), erneuerbare Energien (Wind, Solar) sowie die Elektrifizierung von Nutzfahrzeugen, Flurförderfahrzeugen, Sportwagen und mobilen Arbeitsmaschinen.
Das Familienunternehmen hat seinen Hauptsitz in Nürnberg. Es wurde 1951 gegründet und beschäftigt weltweit 2.800 Mitarbeiter. Ein internationales Netzwerk aus 30 operativ tätigen Gesellschaften mit Produktionsstandorten in Brasilien, China, Deutschland, Frankreich, Indien, Italien, Korea, Slowakei, Südafrika und den USA garantiert eine schnelle und umfassende Betreuung des Kunden vor Ort. Mit der Gründung des Tochterunternehmens SindoPower in 2009 hat SEMIKRON auch seine Vertriebskanäle erweitert. Das eCommerce-Unternehmen SindoPower verkauft Leistungselektronikprodukte online und bietet darüber hinaus eine kompetente technische Beratung.