Robust und sicher
Der IGBT4-Chip und die CAL4-Freilaufdiode ermöglichen eine hohe Sperrschichttemperatur von maximal 175°C. Der sichere Temperaturbereich unter kritischer Überlast wird somit erweitert.


Wirtschaftlich
Verglichen mit der letzten Chipgeneration erzielen SEMiX^®-Module mit den neuen IGBT4-Chips durch ihre höhere Leistungsdichte 50% höhere Ausgangsströme und damit ein besseres Preis-Leistungs-Verhältnis.


Standard-Leiterplatte

• Geeignetes Leiterplatten-Basismaterial: FR4
• Die Oberfläche der Federkontaktpads empfehlen wir mit einer Schicht aus Zinn (Sn) zu metallisieren. Eine Nickel-Gold-Metallisierung ist ebenso (Ni+Au) geeignet.

Breites Spektrum an Qualitäts- und Zuverlässigkeitsprüfungen

• Prüfungen unter korrosiver Atmosphäre (z.B. 10 ppm H2S bei 75% relativer Luftfeuchtigkeit)
• Alterungstests von Leiterplatten
• Stoß- und Vibrationstests (bis zu 30 x 9,81 m/s²)

Passender Treiber

• SKYPER^® und SKYPER^®PRO
• Evaluationsboards für alle SEMiX^® IGBT-Module