MiniSKiiP IPM Fachartikel

• Integration of 1200V SOI gate driver ICs into a medium power IGBT module package   

Bastian Vogler, Matthias Rossberg, Reinhard Herzer, Lars Reusser (SEMIKRON)
Article published at ISPSD in Hiroshima, June 2010
2010-07 (2,15MB)

• Große und kleine Wünsche. Skalierbare Leistungselektronik für Antriebe spart Kosten und Platz   

Thomas Grasshoff
antriebstechnik, Juni 2010
2010-06 (0,00MB)

• How to avoid errors when applying thermal paste.   

Dieter Esau, Dr. Michaela Strube
Bodo's Power Systems, May 2010, S. 36-38
2010-05 (0,00MB)

• Wärmeleitpasteauftrag richtig gemacht   

D. Esau, M. Strube
Elektronik Praxis Br. 6 - 24 März 2010
2010-03 (0,00MB)

• Produktzuverlässigkeit, Power Module ohne Lot und Grundplatte   

Dr. U. Scheuermann
motion und drives NEWS Oktober 2009
2009-09 (0,00MB)

• Energy Conversion. Demanding challenges for Power Semiconductor Industry   

Aseem Wahi
Bodo`s Power Systems
2009-09 (0,00MB)

• "Kleine Glöcklein klingen heller." MiniSKiiP, das kompakteste IPM Modul   

Alexander Langenbucher
Elektronikjournal
2009-08 (0,00MB)

• Für immer und ewig. Schlüsseltechnologie Leistungselektronik   

A. Wahi
Antriebstechnik 6/2009, S. 24-28
2009-06 (0,00MB)

• Intelligente Power-Module   

Musamettin Zurnaci
E&E Faszination Elektronik, Februar 2009, S. 42
2009-03 (0,00MB)

• Federn statt Grundplatte   

Dr. Uwe Scheuermann
Elektronik semiconductor 2008, p.p. 42-45
2008-11 (0,00MB)

• Federn statt Lot   

Dr. Arendt Wintrich
Elektronik 25. November 2008, p.p. 34-37
2008-11 (0,00MB)

• Ohne Lötkolben montieren   

Thomas Grasshoff
EuE Kompendium 2008/09, p.p. 168-171
2008-10 (0,00MB)

• First Intelligent Power Module for Solder-Free Assembly   

Markus Hermwille
Bodo's Power 05-2008, p.p. 14
2008-06 (0,00MB)

• Alles unter einem Dach   

Thomas Grasshoff
DuE 05/2008, p.p. 16-19
2008-05 (0,00MB)

• 600V Converter/Inverter/Brake (CIB) - Module with integrated SOI Gate Driver IC for Medium Power Applications   

B. Vogler, M. Roßberg, R. Herzer, L. Reusser, T. Wurm, SEMIKRON Elektronik GmbH & Co KG Germany, TU Ilmenau Germany
CIPS 2008
2008-04 (0,00MB)

• Reliability of spring pressure contacts under environmental stress   

F. Lang, Dr. U. Scheuermann
Proc. Microelectronics Reliability Volume 47, Issues 9-11, September-November 2007, p. 1761-1766 18th European Symposium on Reliability of Electron Devices, Failure Physics and Analysis
2007-11 (0,00MB)

• Long Term Reliability of Spring Pin Pressure Contacts in an Industrial Environment   

F. Lang, Dr. U. Scheuermann
Proc. CIPS 2006, C2-8, 105-110, Naples, 2006
2007-09 (0,00MB)

• Ohne Lot und Grundplatte   

T. Grasshof, C. Daucher
ELEKTRONIKPRAXIS Leistungselektronik, Stromversorgungen und Power-Management II – September 2007, S. 26-28
2007-09 (0,00MB)

• 600V SOI Gate Driver IC with Advanced Level Shifter Concepts for Medium and High Power Applications   

M. Roßberg , R. Herzer SEMIKRON, B. Vogler, TU Ilmenau
Paper EPE 2007 in Aalborg/Dänemark 09/2007
2007-09 (0,00MB)

• Thermal Paste Spread and Ready for Use   

Dr. Michaela Strube
Bodo's Power System May 2007 S. 24
2007-06 (0,00MB)

• Wärmeleitpastenauftrag als Dienstleistung   

Dr. Michaela Strube
Elektronik Spiegel Nr.10
2007-05 (0,00MB)

• Control the Future New alternative materials and concepts for Power Electronics   

Peter Beckedahl, Thomas Graßhoff
ELEKTRONIKPRAXIS November 2006, p.p. 52-56
2006-11 (0,00MB)

• Ausfälle ausgeschlossen: Federkontakte garantieren eine sichere, lötfreie elektrische Verbindung   

Thomas Grasshoff
ELEKTRONIK PRAXIS NR.16 – 25..August 2006, S. 48-51
2006-09 (0,00MB)

• Latch-up free 600V SOI Gate Driver IC for Medium Power and High Temperature Applications   

M. Roßberg, Dr. R. Herzer, SEMIKRON und S. Pawel, TU Ilmenau
EPE 05
2005-11 (0,00MB)

• 600V SOI Gate Drive HVIC for Medium Power Applications Operating up to 200°C   

M. Roßberg, Dr. R. Herzer, SEMIKRON und S. Pawel, TU Ilmenau
ISPSD 05
2005-11 (0,00MB)