SKiiP IPM Fachartikel

• Versatile Inverter Platform from 150 kVA to 3 MVA   

Alan Tims
Bodos Power Systems, August 2010
2010-08 (0,07MB)

• New Design Proposals for High-Power Renewable Energy Applications   

Dejan Schreiber
Power Electronics Europe, Issue 4, June 2010
2010-06 (0,00MB)

• Versteckte Leistung im Alltag. Intelligente Powermodule für Traktionsantriebe   

Dr. L. Sobotka (SKODA), R. Herrmann
Elektronik power, Sonderheft, April 2010, S. 30-33
2010-04 (0,00MB)

• Intelligent Power Modules Drive Public Transport   

L. Sobotka, R. Herrmann
Power Electronics Europe October 2009
2009-11 (0,00MB)

• Unsere Marktführer, Herzstück von Windkraftanlagen   

Dieter Sürig, Redakteur Süddeutsche Zeitung, 8.10.2009
Süddeutsche Zeitung
2009-10 (0,00MB)

• Produktzuverlässigkeit, Power Module ohne Lot und Grundplatte   

Dr. U. Scheuermann
motion und drives NEWS Oktober 2009
2009-09 (0,00MB)

• Muskelprotz ohne Allüren, SKiiP IPM   

Stefanie Eckardt
Elektronikjournal
2009-09 (0,00MB)

• Energy Conversion. Demanding challenges for Power Semiconductor Industry   

Aseem Wahi
Bodo`s Power Systems
2009-09 (0,00MB)

• Maximale Effizienz bei der Umsetzung von Windkraft in Energie   

E. Hopf, Interview mit R. Weiss und T. Grasshoff
Energie & Technik 11/2009, Oktober
2009-09 (0,00MB)

• Gesinterte Module bieten längere Lebenszeiten und höhere Betriebstemperaturen   

Engelbert Hopf
Markt & Technik, Sonderheft Halbleiter, Juni 2009, S. 53-54
2009-06 (0,00MB)

• Sintered modules boast higher operating temperature capability and extended service life   

Engelbert Hopf
Markt & Technik, Sonderheft Halbleiter, Juni 2009, S. 53-54
2009-06 (0,00MB)

• Für immer und ewig. Schlüsseltechnologie Leistungselektronik   

A. Wahi
Antriebstechnik 6/2009, S. 24-28
2009-06 (0,00MB)

• Höchste Zuverlässigkeit bis 3600 A   

R. Herrmann
Elektronik 9/2009, 28. April 2009, S.26-29
2009-04 (0,00MB)

• Federn statt Grundplatte   

Dr. Uwe Scheuermann
Elektronik semiconductor 2008, p.p. 42-45
2008-11 (0,00MB)

• Demands for Renewable Energy and Electric Vehicles   

Dr. Thomas Stockmeier
ElektronikPraxis, electronica Magazin, November 2008, p.p. 82-85
2008-11 (0,00MB)

• Federn statt Lot   

Dr. Arendt Wintrich
Elektronik 25. November 2008, p.p. 34-37
2008-11 (0,00MB)

• Ohne Lötkolben montieren   

Thomas Grasshoff
EuE Kompendium 2008/09, p.p. 168-171
2008-10 (0,00MB)

• Nürnberger Leistungshalbleiter versorgen weltweit 43 Prozent aller Windturbinen   

Heinz Wraneschitz
Erneuerbare Energien, Juni 2008, p.p. 28-30
2008-07 (0,00MB)

• Herz der Windmühle   

Peter Schäfer
:K Juni/Juli 2008, p.p. 14-16
2008-07 (0,00MB)

• Bewährte Technologie für hohe Leistungsanforderungen   

Dejan Schreiber
Antriebstechnik 05/2008, p.p. 2-4
2008-05 (0,00MB)

• Der neue Nutzen der Leistungshalbleiter   

Thomas Grasshoff
ElektronikPraxis Energieeffizienz und Eco-Design - April 2008, p.p. 24-26
2008-04 (0,00MB)

• Reliable Power Electronics for Windmill Generators   

D. Schreiber
Power Electronics Europe, Issue 2 2008, p.p. 16-18
2008-03 (0,00MB)

• Interview on Power Electronics for Windmill Applications   

D. Schreiber
Bodo's Power, March 2008, p.p. 24-25
2008-03 (0,00MB)

• Long Term Reliability of Spring Pin Pressure Contacts in an Industrial Environment   

F. Lang, Dr. U. Scheuermann
Proc. CIPS 2006, C2-8, 105-110, Naples, 2006
2007-09 (0,00MB)

• Ohne Lot und Grundplatte   

T. Grasshof, C. Daucher
ELEKTRONIKPRAXIS Leistungselektronik, Stromversorgungen und Power-Management II – September 2007, S. 26-28
2007-09 (0,00MB)

• Profitieren vom Boom der erneuerbaren Energie   

T. Grasshoff
Markt & Technik Nr. 37, 09/2007 S. 50-51
2007-09 (0,00MB)

• Komplett geprüftes Subsystem mit Gütegarantie   

Melanie Gill
Elektronik Praxis Nr.23 1.Dezember 2006, S. 14
2006-12 (0,00MB)

• Ausfälle ausgeschlossen: Federkontakte garantieren eine sichere, lötfreie elektrische Verbindung   

Thomas Grasshoff
ELEKTRONIK PRAXIS NR.16 – 25..August 2006, S. 48-51
2006-09 (0,00MB)

• SKiiP: Lifts Away, Reliability is a must   

Melanie Gill
Power Systems Design Europe May 2006, p.p. 38-41
2006-05 (0,00MB)

• Druck mit System, SKiiP Technologie   

Aseem Wahi
Elektronik Industrie 06 /05, S. 30-31
2005-06 (0,00MB)