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- SEMITRANS - Niederinduktive Ausführung mit 15 nH Modulinduktivität
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- SEMiX - jetzt mit neuen IGBT4-Chips
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- SKiM 63/93 - 100% lötfrei für lange Lebensdauer
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- SKiM 4/5 - Für 3-Level-Wechselrichter in USV-Systemen
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- MiniSKiiP - Schnelle Montage mit nur einer Schraube
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- MiniSKiiP IPM - 50% höhere Stromdichte
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- SEMITOP - Für 3-Level-Wechselrichter in USV-Systemen
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MiniSKiiP
- Schnelle Montage mit nur einer Schraube
Merkmale von MiniSKiiP-Modulen
- Kompletter Modulaufbau in Druckkontakt-Technologie
- Direkte Montage der DCB auf den Kühlkörper, ohne Kupfergrundplatte
- Neueste Chiptechnologie in 600 V- und 1200 V-Ausführung
- Nennstrombereich von 4 A bis 150 A für Wechselrichterleistungen bis zu 45 kVA
- Topologien: Converter-Inverter-Brake, 6-pack, Brückengleichrichter
Kundennutzen
- Kostengünstiger Aufbau, hohe Fertigungsrate, hoher Ertrag
- Geringe Größe und und kompaktes Design des Wechselrichters
- Hohe Zuverlässigkeit und lange Lebensdauer
Bis zu 60% kürzere Montagezeit
Optimale Nutzung der Leiterplattenfunktionen durch Druckkontakttechnologie
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MiniSKiiP
Schnelle Montage mit nur einer Schraube
- Einfache Leiterbahnführung ohne Pin-Löcher
- Zuverlässige Federkontakte: 15 Millionen Module im Feldeinsatz
- 4 A – 150 A, 600 V & 1200 V, 6-pack & CIB
- Für Antriebe und Frequenz-Wechselrichter bis 30 kW Ausgangsleistung
- Kein Investitions- und Wartungsaufwand für Lötvorrichtungen
- Keine zeitaufwändigen Lötprozesse
- Keine Nacharbeit aufgrund von fehlerhaften Lötstellen
- Geringer Platzbedarf am Produktionsstandort
- Steigerung der Produktionsleistung durch schnelle Montage mit nur einer Schraube
- Weniger Fertigungsschritte
Datenblätter
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