SEMiX

  -  Für lötfreie Systeme



SEMiX IGBT-Module mit neuer Chiptechnologie

Robust und sicher
Der IGBT4-Chip und die CAL4-Freilaufdiode ermöglichen eine hohe Sperrschichttemperatur von maximal 175°C. Der sichere Temperaturbereich unter kritischer Überlast wird somit erweitert.


Wirtschaftlich
Verglichen mit der letzten Chipgeneration erzielen SEMiX®-Module mit den neuen IGBT4-Chips durch ihre höhere Leistungsdichte 50% höhere Ausgangsströme und damit ein besseres Preis-Leistungs-Verhältnis.


Standard-Leiterplatte
  • Geeignetes Leiterplatten-Basismaterial: FR4
  • Die Oberfläche der Federkontaktpads empfehlen wir mit einer Schicht aus Zinn (Sn) zu metallisieren. Eine Nickel-Gold-Metallisierung ist ebenso (Ni+Au) geeignet.


Breites Spektrum an Qualitäts- und Zuverlässigkeitsprüfungen
  • Prüfungen unter korrosiver Atmosphäre (z.B. 10 ppm H2S bei 75% relativer Luftfeuchtigkeit)
  • Alterungstests von Leiterplatten
  • Stoß- und Vibrationstests (bis zu 30 x 9,81 m/s2)


Passender Treiber
  • SKYPER® und SKYPER®PRO
  • Evaluationsboards für alle SEMiX® IGBT-Module
 

Datenblätter



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