Technologie



SiNTER Technologie

Durch SiNTER-Technologie in Verbindung mit SKiiP-Technologie kann auf das kritische Lot verzichtet werden und die Lebensdauer des Moduls wird verlängert. Der Chip wird nicht mehr gelötet sondern gesintert, d.h. durch ein kaltes Schweißen verbunden. So beträgt die maximale Chiptemperatur von 175ºC nur 18% der Lösetemperatur der Sinterschicht (bei Lot 60%), Dies bedeutet, dass eine Sinter-Verbindung im Vergleich zur Lötverbindung keine Ermüdungserscheinungen aufweist.
 

SiNTER Technologie

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