Technologie



SKiiP Technologie

Mit SKiiP®-Technologie kann durch den Einsatz von Druckkontakttechnologie auf die gelötete Kupfergrundplatte und weitere Lötschichten verzichtet werden. Dadurch haben Module in SKiiP®-Technologie weniger Lötschichten und einen 25% niedrigeren thermischen Widerstand als Lötmodule, was eine längere Lebensdauer mit sich bringt.
 

SKiiP Technologie

SEMISEL Thermischer Calculator & Simulator
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