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- SEMITRANS - Niederinduktive Ausführung mit 15 nH Modulinduktivität
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- SEMiX - jetzt mit neuen IGBT4-Chips
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- SKiM 63/93 - 100% lötfrei für lange Lebensdauer
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- SKiM 4/5 - Für 3-Level-Wechselrichter in USV-Systemen
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- SKiiP IPM - für hohe Betriebstemperaturen
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- MiniSKiiP IPM - 50% höhere Stromdichte
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- SEMITOP - Für 3-Level-Wechselrichter in USV-Systemen
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Technologie
- SPRING, SKiiP und SiNTER
SEMIKRON schafft Standards
Heute gehören wir mit unserer SPRiNG-, SKiiP- und SiNTER-Technologie zu den weltweiten Technologieführern.
- SPRiNG-Technologie: aufwändige Lotkontakte werden eingespart. Federn stellen den elektrischen Kontakt zum Controller her.
- SKiiP-Technologie: reduziert die Anzahl der Lotschichten, die Kupfergrundplatte entfällt. Die Module haben einen 25% niedrigeren thermischen Widerstand als Lötmodule.
- SiNTER-Technologie: die Lotschicht zwischen DCB und Chip wird durch eine kaltgeschweißte Silberschicht ersetzt. Das Modul ist damit lotfrei.
- SKiN Technology: Wire bond-free,Reliable and space-saving packaging technology for power semiconductors, Free from thermal paste and solder,10 x higher power cycling, Current density of power unit doubled: 3 A/cm2, For 35% smaller inverters
Innovationsleistungen im Überblick
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SEMISEL Thermischer Calculator & Simulator
