Technologie

  -  SPRING, SKiiP und SiNTER



SEMIKRON schafft Standards

Heute gehören wir mit unserer SPRiNG-, SKiiP- und SiNTER-Technologie zu den weltweiten Technologieführern. 

  • SPRiNG-Technologie: aufwändige Lotkontakte werden eingespart. Federn stellen den elektrischen Kontakt zum Controller her.

 

  • SKiiP-Technologie: reduziert die Anzahl der Lotschichten, die Kupfergrundplatte entfällt. Die Module haben einen 25% niedrigeren thermischen Widerstand als Lötmodule.

 

  • SiNTER-Technologie: die Lotschicht zwischen DCB und Chip wird durch eine kaltgeschweißte Silberschicht ersetzt. Das Modul ist damit lotfrei.


  • SKiN Technology: Wire bond-free,Reliable and space-saving packaging technology for power semiconductors, Free from thermal paste and solder,10 x higher power cycling, Current density of power unit doubled: 3 A/cm2, For 35% smaller inverters

 

Innovationsleistungen im Überblick

 

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SEMISEL Thermischer Calculator & Simulator
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