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- SEMITRANS - Low-inductive design with 15 nH
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- SEMiX - now with new IGBT4 chips
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- MiniSKiiP - Fast one-screw mounting
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- MiniSKiiP IPM - 50 % higher current density
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- MiniSKiiP CIB - Converter Inverter Brake
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- SEMITOP - For 3-level UPS inverter
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- サイリスタ・ダイオードモジュール
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- SEMIPACK - Hard soldered joints for high reliability
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- SEMiSTART - Thyristor with amplifying gate
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- SEMiX - Chips soldered directly to isolated substrate
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- Diode Chips - freewheeling diode for IGBT
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- Freewheeling CAL I4 Fast
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- Diode Chips 製品技術資料
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- Heat Sink
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SEMiX
- はんだフリーで簡単取付け
SEMiX IGBT modules with new chip technology
Rugged and secure
The IGBT4 chip and the freewheeling diode CAL4 offer a higher maximum junction temperature of 175 ºC. The temperature safety margin especially for critical overload conditions is hereby increased.
Economical
Compared to the former chip generation, the increased power density of the new IGBT4 guarantees a SEMiX® module with a 50% higher output current and a better price performance ratio.
標準ＰＣＢ
高信頼性試験
適応ドライバー
The IGBT4 chip and the freewheeling diode CAL4 offer a higher maximum junction temperature of 175 ºC. The temperature safety margin especially for critical overload conditions is hereby increased.
Economical
Compared to the former chip generation, the increased power density of the new IGBT4 guarantees a SEMiX® module with a 50% higher output current and a better price performance ratio.
標準ＰＣＢ
- FR4 is suitable as PCB material
- スプリングのランドパッド表面には、スズ（Ｓｎ）メッキ推奨。ニッケル金メッキ（Ｎｉ+Ａｕ）も可能.
高信頼性試験
- 高腐食性大気試験 (e.g. 10 ppm H2S at 75% relative humidity)
- Pre-aged PCB tests
- Severe shock and vibration tests (up to 30 x 9,81 m/s2)
適応ドライバー
- SKYPER®, SKYPER®PRO
- SEMiX® IGBT モジュール用評価基板
SEMiX
now with new IGBT4 chips
データシート
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