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- SEMITRANS - Low-inductive design with 15 nH
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- SEMiX
- SEMiX - now with new IGBT4 chips
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- SKiM 63/93
- SKiM 63/93 - 100% solder-free ensures durability
- SKiM 63/93 データシート
- SKiM 63/93 製品技術資料
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- SKiM 63/93 プレスリリース
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- SKiM 4/5 - For 3-level UPS inverter
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- SKiiP IPM - for high operation temperatures
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- MiniSKiiP - Fast one-screw mounting
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- MiniSKiiP IPM - 50 % higher current density
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- MiniSKiiP CIB
- MiniSKiiP CIB - Converter Inverter Brake
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- SEMITOP
- SEMITOP - For 3-level UPS inverter
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- SEMITOP CIB - High reliability
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- SEMITRANS - N Channel, enhancement mode
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- SEMITOP - Trench-gate technology
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- サイリスタ・ダイオードモジュール
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- SEMIPACK - Hard soldered joints for high reliability
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- SEMIPACK Fast - Soft recovery
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- SEMITOP - Glass passivated thyristor chips
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- SEMiSTART - Thyristor with amplifying gate
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- SEMiX - Chips soldered directly to isolated substrate
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- SEMIPONT - Integrated temperature sensor
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- SEMiX - Terminal height 17 mm
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- SEMITOP - One screw mounting
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- Capsule Thyristor Technical Explanation
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- Diode Chips - freewheeling diode for IGBT
- Freewheeling CAL / CAL I3 Fast
- Freewheeling CAL I4 Fast
- CAL High Density
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- Rectifier Chips 製品技術資料
- Thyristor Chips
- Thyristor Chips - controlled rectifier circuits
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- Thyristor Chips 製品技術資料
- Capsule Diode
- ドライバー
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- Heat Sink - Designed for natural or forced air cooling
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- Fans - Low noise level
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- Fuses
- Fuses - total height H = 38 ,5 mm
- Fuses データシート
- Heat Sink
- IGBTモジュール
MiniSKiiP IPM
- 50 % higher current density than standard IPMs
MiniSKiiP IPM Features
- Advanced level shifter technology
- 3,3 / 5V / 15V compatible input signal logic
- Over-current and under-voltage detection
- Interlock logic for cross conduction protection
- Multi-purpose error input for common shut-down
- Built-in temperature sensor
Widest junction temperature range
Competitor A Competitor B MiniSKiiP IPM
-20...+125 °C -20...+150 °C -40...+175 °C
High power density
Widest operating temperature range, state-of-the-art components and optimal thermal contact to heat sink without base plate
Saving costs
Contact springs and one-screw mounting for solder-free and quick assembly
Robust
HVIC gate driver in SOI technology with noise and latch-up immunity
MiniSKiiP IPM
50 % higher current density
- 30 A - 50 A, 600V & 1200 V
- For 3-phase inverters up to 15 kW
- Spring contacts for solder-free assembly
- Integrated latch-up free HVIC gate driver in SOI technology
- Contact springs and one-screw mounting for solder-free and quick assembly
- Widest operating temperature range, state-of-the-art components and optimal thermal contact to heat sink without base plate
- HVIC gate driver in SOI technology with noise and latch-up immunity
データシート
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