Press Release
2008-05
はんだフリー構造、初のインテリジェントパワーモジュール
15kWまでのモータ用
Interchangeble with every country2008年5月27日 ニュールンベルグセミクロンは簡単に組立て可能なはんだフリー構造のインテリジェントパワーモジュールを新たに加えます。MiniSKiip® IPMは15kWまでのモータ用で高信頼ドライブ用ラッチアップフリーSOIドライバICが集積されています。他のインテリジェントパワーモジュールと比べ、この新IPMは低熱抵抗0.95k/W、高接合温度175℃を実現しています。
主/補助端子はハンダ接続に代わりスプリングにより直接PCBに接続されます。はんだ接続の省略により組立てラインの品質が向上します。一本の標準ネジによる単純な締め付け工程が、PCB およびヒートシンクの高効率組立てラインを実現します。ユーザはこのモジュールの優位性によりディスクリートタイプと比較して、工費および部品材料費を低減できます。
600V CIB IPMおよび1200Vインバータ(6パック)MiniSKiip® IPMには先端レベルシフター付き高耐圧ドライバーICが集積されているので、フォトカブラーは不要です。全てのスイッチング素子が誘電体で絶縁されており、SOI技術によりラッチアップは生じません。チャンネル毎のダウンレベルシフトにより、二次側オフセット電圧は負となります。ゲートドライバーICは多様な電源システムに対応するように設計されており、-50Vまでのオフセット電圧で動作が可能です。過電流に対しては、設置側の外部シャント抵抗により検出して保護を行い、さらに全チャネルの制御電圧低下に対する停止およびエラー信号出力を行います。保護はシステム制御信号によっても可能です。上下アーム短絡電流はロジック信号により防止されます。
MiniSKiip® IPMは最小の熱抵抗および最適電流密度を実現し、既存のIPM製品に比較して高いパワーサイクル耐量と長寿命を実現しています。これらの特徴は均一な圧接技術、スプリング接点およびベース基板を使わないハウジングに基づいています。
MiniSKiip® IPMは15kWまでの産業および家電、プロセス制御と太陽光発電用途に適しています。IPMの定格電圧は600Vおよび1200V、定格電流は最大72AでIGBTは最新世代のトレンチフィールドストップタイプを採用しています。モジュールはRoHS指令に準拠しています。
写真: MiniSKiip® IPM はんだフリー構造、最大15kWのモータドライブ対応初のIPM















