Press Release

2008-11

グローバルメーカー2社の技術を相互供給し、産業用ドライブ市場向けにパワーエレクトロニクスコンポーネントを提供

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2008年11月7日　ニュールンベルク発のパワー半導体コンポーネントの世界的メーカーであり、IGBTモジュールで世界3位のマーケットシェアを誇る富士電機デバイステクノロジー株式会社（出典：IMS-Research「パワー半導体個別素子およびモジュールの世界市場2008」）と、ダイオードおよびサイリスタモジュールで37％のマーケットシェアを持ち（出典：同上）、パワー半導体モジュールのパッケージング技術のエキスパートであるセミクロン（SEMIKRON International GmbH、ドイツ）は、ニュールンベルクのセミクロン本社にて相互供給およびライセンス契約を締結しました。富士電機デバイステクノロジーはIGBTチップをセミクロンに供給し、セミクロンはフリーホイールおよび整流ダイオードチップとスプリングコンタクト技術のモジュールケースを富士電機デバイステクノロジーに供給します。富士電機デバイステクノロジーはセミクロンタイプのスプリングコンタクトを持つパワーモジュールをライセンス製造します。

 

この提携により、両社はパワー半導体チップの相互供給の基礎を築きます。セミクロンの新しいフリーホイールダイオードと整流ダイオードチップ、そして富士電機デバイステクノロジーのIGBTチップにより、両社のラインナップを広げ、特定の応用分野に最適となるチップとモジュールの組み合わせを顧客に提供します。顧客のセカンドソースポリシーに則り、同じスプリングコンタクト技術を使用することにより、富士電機デバイステクノロジーとセミクロンは、産業用ドライブ、電源装置、および家電のマーケットシェアを拡大することができます。

 

「この提携は両社にとって新しい展望の始まりです。MiniSKiiPとSEMiXの概念は、はんだフリーによる制御回路接続を可能にし、これによりインバータの生産コストが削減されます。」と、セミクロンのCEO、Dirk Heidenreichは述べています。富士電機デバイステクノロジーとセミクロンのMiniSKiiPおよびSEMiXモジュールは、市場で急速に拡大するスプリングコンタクト技術を用いたパワーモジュールのニーズに応えます。これらのモジュールは、主に駆動ドライブ、電源装置、溶接機などの産業市場で使用されています。

 

「スプリングコンタクト技術を採用したモジュールによって、われわれは産業用ドライブだけでなく、電源装置や家電など、パワーエレクトロニクスの別の市場セグメントに浸透することができ、パワー半導体モジュールにおける両社のチップノウハウを結集する不断の努力により、顧客に最良のソリューションと高品質を提供し続ける。」と、富士電機デバイステクノロジー株式会社の代表取締役社長、重兼壽夫氏は述べています。

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