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SEMITOP
Fast assembly with one central screw
- A complex circuit is quickly assembled by a single central mounting screw to the heat-sink and then automatically soldered to the PCB
- An even pressure distribution guarantees low thermal resistance resulting in low junction temperature and high reliability
- Flat and Flexible
Features
- High power cycling capability
- Rugged solder pins (30 A)
- Different chip technologies and circuits
- Only 12 mm height
Case
データシート
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