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- SEMITRANS - Low-inductive design with 15 nH
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- SEMiX - now with new IGBT4 chips
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- SEMIPACK - Hard soldered joints for high reliability
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- Diode Chips - freewheeling diode for IGBT
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- Freewheeling CAL I4 Fast
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- Diode Chips 製品技術資料
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- Fans - Low noise level
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- Fuses - total height H = 38 ,5 mm
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- Heat Sink
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Services
Thermal paste
Advantages
- Fast and easy assembly of the module on the heat sink
- Optimum thickness of thermal paste layer. Thus, reduced risk of failure due to DCB cracking or breakage
- Optimum heat dissipation, i.e. low thermal resistance thanks to the optimum conditions provided by evenly distributed thermal grease layer.
- Simpler production logistics by omitting one production step
- High degree of process reliability thanks to automated screen printing process using recommended statistical layer thickness monitoring
- Excellent long-term stability due to use of tried and tested thermal paste: Wacker P12 (silicone-based) and HTC Electrolube (non-silicone-based)
Recommended thermal pastes: Wacker P12, Electrolube HTC
Reliability test / Test conditions for thermal paste
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