-
- IGBTモジュール
- SEMITRANS
- SEMITRANS - Low-inductive design with 15 nH
- SEMITRANS データシート
- SEMITRANS製品技術資料
- SEMITRANS技術記事
- SEMITRANSプレスリリース
- SEMITRANS MCDS
- SEMiX
- SEMiX - now with new IGBT4 chips
- SEMiX データシート
- SEMiX 製品技術資料
- SEMiX 技術記事
- SEMiX プレスリリース
- SEMiX MCDS
- SKiM 63/93
- SKiM 63/93 - 100% solder-free ensures durability
- SKiM 63/93 データシート
- SKiM 63/93 製品技術資料
- SKiM 63/93 技術記事
- SKiM 63/93 プレスリリース
- SKiM 4/5
- SKiM 4/5 - For 3-level UPS inverter
- SKiM 4/5 データシート
- SKiM 4/5 製品技術資料
- SKiM 4/5 技術記事
- SKiM 4/5 プレスリリース
- SKiiP IPM
- SKiiP IPM - for high operation temperatures
- SKiiP IPM データシート
- SKiiP IPM 製品技術資料
- SKiiP IPM 技術記事
- SKiiP IPM プレスリリース
- SKiiP Accessories
- MiniSKiiP
- MiniSKiiP - Fast one-screw mounting
- MiniSKiiP データシート
- MiniSKiiP 製品技術資料
- MiniSKiiP 技術記事
- MiniSKiiP プレスリリース
- MiniSKiiP MCDS
- MiniSKiiP IPM
- MiniSKiiP IPM - 50 % higher current density
- MiniSKiiP IPM データシート
- MiniSKiiP IPM 製品技術資料
- MiniSKiiP IPM 技術記事
- MiniSKiiP IPM プレスリリース
- SEMITOP
- SEMITOP - For 3-level UPS inverter
- SEMITOP データシート
- SEMITOP 製品技術資料
- SEMITOP 技術記事
- SEMITOP プレスリリース
- SEMITOP MCDS
- SEMITOP CIB
- SEMITRANS
- MOSFETモジュール
- SEMITRANS
- SEMITRANS - N Channel, enhancement mode
- SEMITRANS データシート
- SEMITRANS 製品技術資料
- SEMITRANS 技術記事
- SEMITRANS プレスリリース
- SEMITOP
- SEMITOP - Trench-gate technology
- SEMITOP データシート
- SEMITOP 製品技術資料
- SEMITOP 技術記事
- SEMITOP プレスリリース
- SEMITRANS
- サイリスタ・ダイオードモジュール
- SEMIPACK
- SEMIPACK - Hard soldered joints for high reliability
- SEMIPACK データシート
- SEMIPACK 製品技術資料
- SEMIPACK 技術記事
- SEMIPACK プレスリリース
- SEMIPACK MCDS
- SEMIPACK Fast
- SEMIPACK Fast - Soft recovery
- SEMIPACK Fast データシート
- SEMIPACK Fast 製品技術資料
- SEMIPACK Fast 技術記事
- SEMIPACK Fast プレスリリース
- SEMITOP
- SEMITOP - Glass passivated thyristor chips
- SEMITOP データシート
- SEMITOP 製品技術資料
- SEMITOP 技術記事
- SEMITOP プレスリリース
- SEMiSTART
- SEMiSTART - Thyristor with amplifying gate
- SEMiSTART データシート
- SEMiSTART 製品技術資料
- SEMiSTART 技術記事
- SEMiX
- SEMiX - Chips soldered directly to isolated substrate
- SEMiX データシート
- SEMiX 製品技術資料
- SEMiX 技術記事
- SEMiX プレスリリース
- SEMIPONT
- SEMIPONT - Integrated temperature sensor
- SEMIPONT データシート
- SEMIPACK
- 整流器
- SEMiX
- SEMiX - Terminal height 17 mm
- SEMiX データシート
- SEMiX 製品技術資料
- SEMiX 技術記事
- SEMiX プレスリリース
- SEMITOP
- SEMITOP - One screw mounting
- SEMITOP データシート
- SEMITOP 製品技術資料
- SEMITOP 技術記事
- SEMITOP プレスリリース
- SEMIPONT
- SEMIPONT - 1600V reverse voltage
- SEMIPONT データシート
- Miniature Power
- Miniature Power - High blocking voltage
- Miniature Power データシート
- Miniature Power 製品技術資料
- Miniature Leaded
- Miniature Leaded - High surge current
- Miniature Leaded データシート
- Miniature Leaded 製品技術資料
- Miniature Fast On
- Miniature Fast On - Easy chassis mounting
- Miniature Fast On データシート
- Miniature Fast On 製品技術資料
- MiniSKiiP
- MiniSKiiP - Bridge
- MiniSKiiP データシート
- SEMiX
- Discretes
- Leaded Diode
- Leaded Diode - Leaded Diode
- Standard recovery datasheets
- Avalanche datasheets
- Capsule Diode
- Capsule Diode - Low power dissipation
- Capsule Diode データシート
- Capsule Diode Technical Explanation
- Capsule Thyristor
- Capsule Thyristor - Hermetic metal case with glass insulator
- Capsule Thyristor データシート
- Capsule Thyristor Technical Explanation
- Diode Chips
- Diode Chips - freewheeling diode for IGBT
- Freewheeling CAL / CAL I3 Fast
- Freewheeling CAL I4 Fast
- CAL High Density
- Freewheeling Diode - CAL I4 High Density
- Diode Chips 製品技術資料
- Rectifier Chips
- Rectifier Chips - uncontrolled rectifier bridges
- Rectifier Chips データシート
- Rectifier Chips 製品技術資料
- Thyristor Chips
- Thyristor Chips - controlled rectifier circuits
- Thyristor Chips データシート
- Thyristor Chips 製品技術資料
- Leaded Diode
- Drivers
- アクセサリー
- Heat Sink
- Heat Sink - Designed for natural or forced air cooling
- Heat Sink データシート
- Fans
- Fans - Low noise level
- Fans データシート
- Fuses
- Fuses - total height H = 38 ,5 mm
- Fuses データシート
- Heat Sink
- Silicon Carbide Components
- IGBTモジュール
最新技術
- SPRING、SKiiP、SiNTER
セミクロンの基準が世界の基準に
SPRiNG、SkiiP、SiNTER技術により、現在当社は技術のグローバルリーダーの一社に数えられています。
- SPRiNG技術: 複雑なハンダ接合が必要なくなります。コントローラへの電気接続は、スプリングコンタクトで提供されます。
- SKiiP技術: ハンダ層が減り、ベースプレートが不要になります。モジュール熱抵抗が、ハンダタイプモジュールより25%小さくなります。
- SiNTER技術: DBC とチップ間のハンダ層を冷間圧接銀接合にすることで、モジュールは100%ハンダフリーとなります。
- SKiN Technology: Wire bond-free,Reliable and space-saving packaging technology for power semiconductors, Free from thermal paste and solder,10 x higher power cycling, Current density of power unit doubled: 3 A/cm2, For 35% smaller inverters
イノベーションの概要
イノベーションのグローバルリーダーとして数十年
Product Search
Product Search
SEMISEL Simulation
SEMISEL Simulation
SEMISEL Thermal calculator & simulator
