最新技術

  -  SPRING、SKiiP、SiNTER



セミクロンの基準が世界の基準に

SPRiNG、SkiiP、SiNTER技術により、現在当社は技術のグローバルリーダーの一社に数えられています。
  • SPRiNG技術: 複雑なハンダ接合が必要なくなります。コントローラへの電気接続は、スプリングコンタクトで提供されます。

 

  • SKiiP技術: ハンダ層が減り、ベースプレートが不要になります。モジュール熱抵抗が、ハンダタイプモジュールより25%小さくなります。

 

  • SiNTER技術: DBC とチップ間のハンダ層を冷間圧接銀接合にすることで、モジュールは100%ハンダフリーとなります。


  • SKiN Technology: Wire bond-free,Reliable and space-saving packaging technology for power semiconductors, Free from thermal paste and solder,10 x higher power cycling, Current density of power unit doubled: 3 A/cm2, For 35% smaller inverters
 

イノベーションの概要

イノベーションのグローバルリーダーとして数十年

 

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