Tecnologia



Tecnologia SiNTER

A tecnologia SiNTER em combinação com a tecnologia SKiiP® resulta em módulos de vida útil ainda maior porque  pontos críticos de solda são eliminados.  Ao invés de serem montados com solda, os chips são interligados por conecção sinterizada na cerâmica.  A temperatura de operação dos chips de 175°C representa apenas 18% da temperatura de fusão da camada sinterizada (contra aprox. 60% de uma camada soldada).  Isso explica porque, quando comparados a camadas soldadas, as camadas sinterizadas não apresentam fadiga por tempo de uso na aplicação.

 

Tecnologia SiNTER

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