Tecnologia

  -  SPRING, SKiiP e SiNTER



A SEMIKRON define os padrões

Nossas tecnologias SPRiNG, SkiiP e SiNTER tem nos fizeram um dos líderes globais em tecnologia.

  • Tecnologia SPRiNG: ligações de soldas complexas são removidas. Contatos Spring fornecem conexão elétrica para ao controlador.

 

  • Tecnologia SKiiP: reduz o número de camadas de solda não sendo necessário nenhum disco de solda de cobre . Os módulos possuem menos 25% de resistência térmica do que módulos soldados.

 

  • Tecnologia SiNTER: a camada de solda entre DBC e o chip é substituída por ligações de prata soldadas a frio, tornando o módulo 100% livre de soldas.


  • SKiN Technology: Wire bond-free,Reliable and space-saving packaging technology for power semiconductors, Free from thermal paste and solder,10 x higher power cycling, Current density of power unit doubled: 3 A/cm2, For 35% smaller inverters

 

Inovações em um relance

 

Tecnologia

SEMISEL Thermal calculator & simulator
SEMISEL
I accept the license term