-
- IGBT 模块
- SEMITRANS
- SEMITRANS - 15 nH低电感设计
- SEMITRANS Datasheets
- SEMITRANS 技术注解
- SEMITRANS 技术文章
- SEMITRANS 新闻发布
- SEMiX
- SEMiX - 配备 新IGBT4 芯片
- SEMiX Datasheets
- SEMiX 技术注解
- SEMiX 技术文章
- SEMiX 新闻发布
- SKiM 63/93
- SKiM 63/93 - 100%无焊接、经久耐用
- SKiM 63/93 Datasheets
- SKiM 63/93 技术注解
- SKiM 63/93 技术文章
- SKiM 63/93 新闻发布
- SKiM 4/5
- SKiM 4/5 - 用于三电平UPS逆变器
- SKiM 4/5 Datasheets
- SKiM 4/5 技术注解
- SKiM 4/5 技术文章
- SKiM 4/5 新闻发布
- SKiiP IPM
- SKiiP 第4代 - 适用于高温场合
- SKiiP 第4代 Datasheets
- SKiiP IPM 技术注解
- SKiiP IPM 技术文章
- SKiiP IPM 新闻发布
- MiniSKiiP
- MiniSKiiP - Fast one-screw mounting
- MiniSKiiP Datasheets
- MiniSKiiP 技术注解
- MiniSKiiP 技术文章
- MiniSKiiP 新闻发布
- MiniSKiiP IPM
- MiniSKiiP IPM - 50 % higher current density
- MiniSKiiP IPM Datasheets
- MiniSKiiP IPM 技术注解
- MiniSKiiP IPM 技术文章
- MiniSKiiP IPM 新闻发布
- MiniSKiiP CIB
- MiniSKiiP CIB - 整流-逆变-制动
- MiniSKiiP CIB Datasheets
- MiniSKiiP CIB 技术注解
- MiniSKiiP CIB 技术文章
- MiniSKiiP CIB 新闻发布
- SEMITOP
- SEMITOP - 用于三电平UPS逆变器
- SEMITOP Datasheets
- SEMITOP 技术注解
- SEMITOP 技术文章
- SEMITOP 新闻发布
- SEMITOP CIB
- SEMITOP CIB - 高可靠性
- SEMITOP CIB Datasheets
- SEMITOP CIB 技术注解
- SEMITOP CIB 技术文章
- SEMITOP CIB 新闻发布
- SEMITRANS
- MOSFET 模块
- SEMITRANS
- SEMITRANS - N 沟道，增强模式
- SEMITRANS Datasheets
- SEMITRANS 技术注解
- SEMITRANS 技术文章
- SEMITRANS 新闻发布
- SEMITOP
- SEMITOP - 沟道栅技术
- SEMITOP Datasheets
- SEMITOP 技术注解
- SEMITOP 技术文章
- SEMITOP 新闻发布
- SEMITRANS
- 可控硅 / 二极管模块
- SEMIPACK
- SEMIPACK - 35 年专业经验
- SEMIPACK Datasheets
- SEMIPACK 技术注解
- SEMIPACK 技术文章
- SEMIPACK 新闻发布
- SEMIPACK Fast
- SEMIPACK Fast - 软恢复
- SEMIPACK Fast Datasheets
- SEMIPACK Fast 技术注解
- SEMIPACK Fast 技术文章
- SEMIPACK Fast 新闻发布
- SEMITOP
- SEMITOP - 玻璃钝化可控硅芯片
- SEMITOP Datasheets
- SEMITOP 技术注解
- SEMITOP 技术文章
- SEMITOP 新闻发布
- SEMiSTART
- SEMiSTART - 带放大栅的可控硅
- SEMiSTART Datasheets
- SEMiSTART 技术注解
- SEMiSTART 技术文章
- SEMiX
- SEMiX - 芯片直接焊接在隔离衬底上
- SEMiX Datasheets
- SEMiX 技术注解
- SEMiX 技术文章
- SEMiX 新闻发布
- SEMIPONT
- SEMIPONT - 集成温度传感器
- SEMIPONT Datasheets
- SEMIPACK
- 整流桥
- SEMiX
- SEMiX - 端子高17 mm
- SEMiX Datasheets
- SEMiX 技术注解
- SEMiX 技术文章
- SEMiX 新闻发布
- SEMITOP
- SEMITOP - 单螺丝安装
- SEMITOP Datasheets
- SEMITOP 技术注解
- SEMITOP 技术文章
- SEMITOP 新闻发布
- SEMIPONT
- SEMIPONT - 1600V reverse voltage
- SEMIPONT Datasheets
- 整流桥
- 整流桥 - High blocking voltage
- 整流桥 Datasheets
- Power Bridge 技术注解
- 微型有引线封装
- 微型有引线封装 - High surge current
- 微型有引线封装 Datasheets
- Miniature Leaded 技术注解
- Miniature Fast On
- Miniature Fast On - Easy chassis mounting
- Miniature Fast On Datasheets
- Miniature Fast On 技术注解
- MiniSKiiP
- MiniSKiiP - Bridge
- MiniSKiiP Datasheets
- SEMiX
- 分离器件
- 平板型二极管
- 平板二极管 - Low power dissipation
- 平板二极管 Datasheets
- Capsule Diode 技术注解
- 表面贴装二极管
- 螺栓型二极管
- 螺栓形二极管 - 螺栓形二极管
- Standard recovery 数据表
- Fast recovery 数据表
- Avalanche 数据表
- Stud Diode 技术注解
- 引线二极管
- 螺栓型可控硅
- 螺栓形可控硅 - 螺栓形可控硅
- 螺栓形可控硅 Datasheets
- 螺栓型可控硅技术注解
- 平板型可控硅
- 平板可控硅 - Hermetic metal case with glass insulator
- 平板可控硅 Datasheets
- Capsule Thyristor 技术注解
- 续流二极管芯片
- 续流二极管芯片 - freewheeling diode for IGBT
- 续流二极管 - CAL / CAL I3 快速
- 续流二极管 - CAL I4 快速
- 续流二极管芯片 - CAL 高密度
- 续流二极管芯片技术注解
- Freewheeling Diode - Cal I4 High Density
- 整流器芯片
- 整流器芯片 - uncontrolled rectifier bridges
- 整流器芯片 Datasheets
- 整流器芯片技术注解
- 可控硅芯片
- 可控硅芯片 - controlled rectifier circuits
- 可控硅芯片 Datasheets
- 可控硅芯片技术注解
- 平板型二极管
- 驱动器
- 配件
- 散热器
- 散热器 - Designed for natural or forced air cooling
- 散热器 Datasheets
- 风扇
- 风扇 - Low noise level
- 风扇 Datasheets
- 保险丝
- 熔断器 - total height H = 38 ,5 mm
- 熔断器 Datasheets
- 散热器
- IGBT 模块
MiniSKiiP
- Fast one-screw mounting
Saves up to 60% assembly time
Spring technology supports good PCB utilization
- The MiniSKiiP® spring contacts allow easy PCB routing for multi-layer PCBs.
- Vias limit the PCB design. With press or solder pins space is lost for pin holes in every layer of the board.
MiniSKiiP
- Easy PCB routing, no pin holes
- Reliable spring contacts: 15 million modules in application
- 4 A – 150 A, 600 V & 1200 V, 6-pack & CIB
- For drives and frequency inverters up to 30 kW
- Saving investment and maintenance costs for solder equipment
- Saving time-intensive solder processes
- No rework of weak solder joints
- Space saving in production facility
- Fast one-screw mounting increases production output
- Less production steps
数据表
If you still see this text after 10 to 15 seconds JavaScript is disabled in your Browser. To view this page correctly, you need to enable JavaScript.
产品搜索
产品搜索
SEMISEL 仿真系统
SEMISEL 仿真系统
SEMISEL Thermal calculator & simulator
