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- SEMiX - 配备 新IGBT4 芯片
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- SKiM 63/93 - 100%无焊接、经久耐用
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- SKiM 4/5 - 用于三电平UPS逆变器
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- SKiiP 第4代 - 适用于高温场合
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- MiniSKiiP - Fast one-screw mounting
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- MiniSKiiP IPM - 50 % higher current density
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- MiniSKiiP CIB - 整流-逆变-制动
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- SEMITOP - 用于三电平UPS逆变器
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- SEMITOP CIB - 高可靠性
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- MOSFET 模块
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- SEMITRANS - N 沟道，增强模式
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- SEMITOP - 沟道栅技术
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- 可控硅 / 二极管模块
- SEMIPACK
- SEMIPACK - 35 年专业经验
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- SEMIPACK Fast - 软恢复
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- SEMiSTART - 带放大栅的可控硅
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- 续流二极管芯片 - freewheeling diode for IGBT
- 续流二极管 - CAL / CAL I3 快速
- 续流二极管 - CAL I4 快速
- 续流二极管芯片 - CAL 高密度
- 续流二极管芯片技术注解
- Freewheeling Diode - Cal I4 High Density
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- 散热器
- IGBT 模块
SKAI IGBT
- 最紧凑的电力电子系统: 20 kVA/l
三相IGBT逆变器，最大容量达250kVA
- 用于电动和混合动力驱动以及辅助电源
- 高度集成化设计，防护等级达到IP67
- 集成电压，电流，温度传感器
- 含保护功能的IGBT栅极驱动器
- IGBT 功率半导体
- 完全可编程的数字信号处理器
- EMI 滤波器
- 液冷
- 直流母线电容
紧凑且轻巧
- 高效的液冷技术 - 低压差 - 低热阻
- 采用长寿命箔膜电容 - 高纹波电流密度 - 使用寿命长
- 双路直流接口 - 用于大功率的平行走线 - 至其他负载的功率分配
Various connection options
功率半导体技术
- 功率器件采用压接而非焊接
对于不同热膨胀系数的材料没有疲劳现象 - 辅助端子连接采用了弹簧接触替代焊接
为了应对冲击和振动的严酷环境
烧结技术带来的高过载能力
- 硅片和陶瓷基板间牢不可破的烧结连接
- 功率循环能力显著增强
Datasheets
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