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- SEMiX - 配备 新IGBT4 芯片
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- SKiM 63/93 - 100%无焊接、经久耐用
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- MiniSKiiP - Fast one-screw mounting
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- MiniSKiiP CIB - 整流-逆变-制动
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- SEMITOP - 用于三电平UPS逆变器
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- SEMITOP CIB - 高可靠性
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MiniSKiiP IPM
- 50% higher current density than standard IPMs
MiniSKiiP IPM Features
- Advanced level shifter technology
- 3,3 / 5V / 15V compatible input signal logic
- Over-current and under-voltage detection
- Interlock logic for cross conduction protection
- Multi-purpose error input for common shut-down
- Built-in temperature sensor
Widest junction temperature range
Competitor A Competitor B MiniSKiiP IPM
-20...+125 °C -20...+150 °C -40...+175 °C
High power density
Widest operating temperature range, state-of-the-art components and optimal thermal contact to heat sink without base plate
Saving costs
Contact springs and one-screw mounting for solder-free and quick assembly
Robust
HVIC gate driver in SOI technology with noise and latch-up immunity
MiniSKiiP IPM
- 30 A - 50 A, 600V & 1200 V
- For 3-phase inverters up to 15 kW
- Spring contacts for solder-free assembly
- Integrated latch-up free HVIC gate driver in SOI technology
- Contact springs and one-screw mounting for solder-free and quick assembly
- Widest operating temperature range, state-of-the-art components and optimal thermal contact to heat sink without base plate
- HVIC gate driver in SOI technology with noise and latch-up immunity
数据表
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