SEMiX

  -  用于无焊接装配



采用新芯片技术的SEMiX IGBT模块

坚固耐用且安全
IGBT4芯片和续流二极管CAL4可提供最高达175°C的结温。因此,增加了临界过载条件的温度安全裕度。

 
更经济
相比前一代芯片,新IGBT4增大了的功率密度确保了SEMiX ®模块输出电流增大50并且具有更高的性价比。 


标准 PCB
  • FR4 适合作为PCB材料
  • 锡(Sn)被建议作为弹簧座表面金属化的材料。也可以使用带镀金(Ni+Au)的镍。


全面的质量和可靠性测试

  • 高腐蚀性大气测试 (如: 相对湿度75%、 10 ppm H2S)
  • PCB预老化测试
  • 重度冲击和振动测试(加速度高达 30 x 9.81 m/s2)


适用的驱动器

  • SKYPER® 和 SKYPER®PRO
  • 所有 SEMiX® IGBT 模块的评估板
 

数据表



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SEMISEL Thermal calculator & simulator
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