技术



烧结技术

SiNTER 烧结技术与 SKiiP技术®相结合,由于省去了关键的焊接,使得模块的使用寿命变长了。该芯片不含铅,但通过冷压接烧结到陶瓷上。175 ºC的芯片运行温度只相当于烧结层熔点温度的18%(焊接为60%)。这表明,与焊层相比,烧结层在应用中不会随时间产生疲劳现象。

 

烧结技术

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