SKiiP IPM

  -  市面上最强大的IPM



SKiiP®4 系列产品

SKiiP®4 系列产品

功率循环能力提升2-3倍

功率循环能力提升2-3倍

烧结技术

 

  • 得益于采用了银烧结层,总热阻减少了5%
  • 芯片和DCB底板之间的连接不易破裂
  • 熔点>900°C(比标准焊接技术高4倍)- 无焊接疲劳

 

IGBT 4 和 CAL4F 技术

 

  • Tj, max = 175° C, 这是获得更强电流能力的关键

温度循环能力提升5倍

温度循环能力提升5倍

新的压接设计

 

  • 低电感设计
  • 改善了的均匀电流分布
     

 

坚固的机械设计

 

  • 抗机械冲击和振动能力强

SKiiP®4 驱动器的优势

功能和自我保护

  • 采用数字信号传输,保证高信号完整性和强抗噪声干扰
  • 所有开关和传感器信号均安全隔离
  • 用于软关断功能和低过压的多输出级
  • 用于SKiiP间快递故障反应的HALT接口
  • 基于CANopen的带故障记录的诊断通道
 

数据表



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