技术

  -  弹簧压接、SKiiP和烧结技术



赛米控制定标准

我们的弹簧压接、SKiiP和SiNTER烧结技术使我们成为当今技术领域的全球领导者之一。

  • 弹簧压接技术: 去除了复杂的焊接线。与控制器的电气连接由弹簧连接提供。

 

  • SKiiP 技术: 减少了焊层数,无需铜底板。与采用焊接的模块相比,这些模块的热阻小25%。

 

  • SiNTER 烧结技术: DBC陶瓷和芯片之间的焊层由冷焊接银键合替代,使该模块为100%无焊接。


  • SKiN 技术: 免绑定线连接, 用于功率半导体的可靠的和节省空间的封装技术, 免导热硅脂和焊接,10倍的功率循环能力, 功率是现有单元的两倍: 3 A/cm2, 使逆变器体积小35%。

 

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