Unsere Lösungen für Ihr USV-System

Die Verfügbarkeit von Infrastruktursystemen hängt wesentlich von einer zuverlässigen Stromversorgung ab, unabhängig davon, ob es sich bei diesen Systemen um Server und Cloud-Speicher, kritische Verkehrssteuerung oder Krankenhausdienste handelt. Die unterbrechungsfreie Stromversorgung (USV) stellt den Dauerbetrieb dieser Systeme sicher. In SEMIKRON Leistungsmodulen sorgen flexible Topologien mit modernsten IGBT- und Dioden-Chips für höchste Umformungseffizienz bei Double-Conversion-USV-Systemen.

Anwendungsbeispiel

MiniSKiiP MLI-Module für USV-Systeme

  • MLI-Modul mit Einzelzweig, basierend auf IGBTs der 5. Generation
  • Tief-/Hochsetzsteller mit Einzelzweig für Eingang und Batterieladung
  • Für 100 kVA-USV-System in 19“-Einbaurahmen
  • Für höhere Leistung von bis zu 150 kVA MiniSKiiP Split MLI mit 99 %Spitzenwirkungsgrad bei Volllast

MiniSKiiP Dual Split MLI für 1000 V-Systeme

MiniSKiiP Dual Split MLI für 1000 V-Systeme

Leistungsmodul für den unteren/mittleren Leistungsbereich: Modulare USVSysteme im unteren Leistungsbereich

SEMITOP der 1. Generation und SEMITOP E1/E2

  • Optimierte Chipsets für alle Belastungsfälle
  • NPC/TNPC- und Double Boost-Topologien
  • Für bis zu 40 kVA

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MiniSKiiP®

  • NPC/TNPC- und Halbbrücken-Topologien
  • Schnelle und einfache Montage mit einer oder zwei Schrauben
  • Alle Module auf einer Leiterplatte
  • Für ultrakompakte Designs: 3-Phasen-TNPC in einem Modul (1200 V/40 A)
  • MiniSKiiP MLI und Tief-/Hochsetzsteller mit 300 A und TrenchStop S5-IGBTs für modulare 100 kVA-USV-Systeme
  • MiniSKiiP Dual Split MLI bis zu 150 kVA in ultrakompakten Designs

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Leistungsmodule für den mittleren und Hochleistungsbereich: Standalone- und Tower-USV-Systeme

SEMITRANS®

  • SEMITRANS 5 mit Einzel-NPC/TNPC-Zweigen in einem 62 mm-Gehäuse
  • SEMITRANS 3 mit flexiblem Halbbrückendesign: bis zu drei Halbbrückenmodule in TNPC- oder ANPC-Topologie
  • Tief- und Hochsetzsteller und Doppel-Hochsetzsteller

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SKiM® 4

  • Hohe Leistungsdichte in einem Leistungsmodul ohne Bodenplatte
  • NPC- und TNPC-Topologien bis zu 200 kVA

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SEMiX® 5

  • 17 mm hohes Leistungsmodul nach Industriestandard
  • Benchmark in puncto Schaltverhalten dank optimiertem internen Design
  • Umfangreichstes am Markt verfügbares Portfolio von NPC-, TNPC- und Double Boost-Leistungsmodulen

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Leistungselektronische Stacks

  • Kurze Markteinführungszeit mit einbaufertigen Power-Stacks
  • Kundenspezifisches Design für individuelle Kundenanforderungen
  • Einschließlich SEMIKRON Treiber mit ASIC-Chipsatz für höchste Zuverlässigkeit
  • Bereit für UL

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