Leistungselektronik für Schnellladestationen

Eine der wichtigsten Voraussetzungen für den flächendeckenden Einsatz von Elektrofahrzeugen ist eine zugängliche Ladeinfrastruktur. Regierungen und Industrien weltweit bereiten sich darauf vor, in die Ladeinfrastruktur zu investieren, aber die kritischen Punkte der Produktentscheidung sind Kosten, Leistung und Zuverlässigkeit. SEMIKRON bietet ein umfassendes Produktportfolio, das die Anforderungen von Schnellladestationen von 22 kW bis 450 kW erfüllt. Mit neuesten Technologien (z. B. Wide-Bandgap-Halbleiter) sowie neuen Topologien (z. B. 3-Level) erreichen wir die beste Performance für Ihr Produkt.

Konzept - 50 kW Power-Zelle

PFC- und DC/DC-Wandler mit galvanischer Trennung auf Basis von SEMITOP E1/E2

Optimiertes Design

  • Skalierbar bis 350 kW
  • 3L-PFC-Topologie benötigt nur 6 anstatt 12 Kanäle
  • Effiziente 650 V-Technologie dank geteiltem Zwischenkreis
  • HF-Transformator zur sicheren galvanischen Trennung
  • 40 kHz Schaltfrequenz für optimale Leistung
  • Integrierte Vorladeschaltung
  • Standardtechnologie garantiert Verfügbarkeit

Spezifikation

  • Leistungsklasse: 50 kW
  • AC-Eingang: 400 V ±10 %
  • DC-Ausgang: 500 Vdc oder 1000 Vdc
  • Fsw: 40 kHz
  • PF (Leistungsfaktor): >0,98
  • Wirkungsgrad: >96%
PFC- und DC/DC-Wandler mit galvanischer Trennung Auf Basis von SEMITOP E1/E2

Leistungsmodule

SEMITOP® E1/E2

Der flexible Standard:

Industriestandardgehäuse ohne Bodenplatte

Vollflexible Pin-Belegung durch die Pin-Grid Technologie

Kundenspezifische Chipsätze, einschließlich der neuesten Technologien wie z. B. Siliziumkarbid-MOSFETs

Mehr über SEMITOP E1/E2

SEMITRANS®

  • SEMITRANS, zuverlässiger Standard mit 34 und 62 mm Breite
  • Verfügbar mit Siliziumkarbid-MOSFETs / Siliziumkarbid-Schottky-Diode
  • SEMITRANS 10 erweitert den Leistungsbereich auf über 600 kW in bewährten Bauform

Mehr über SEMITRANS

SKiM®63/93

Komplett lötfreie 6-Packs:

  • Höchste Zuverlässigkeit bei Leistungs- und Temperaturwechseln durch gesinterte Chips, Al-Cu Bondverbindung und Druckkontakte
  • Erhöhte Leistungsdichte durch Modulkonzept ohne Bodenplatte

Mehr über SKiM 63/93

Leistungselektronische Baugruppen

  • Kurze Markteinführungszeit mit einbaufertigen Power-Stacks
  • Kundenspezifisches Design für individuelle Kundenanforderungen
  • Einschließlich SEMIKRON-Treiber mit ASIC-Chipsatz für höchste Zuverlässigkeit
  • Bereit für UL

Mehr über Power Electronic Stacks