Leistungselektronik für
DC-Schnellladesäulen

Unsere Lösungen für Ladestationen für Elektrofahrzeuge

Leistungselektronik für DC-Schnellladesäulen

Mit der zunehmenden Verbreitung von Elektrofahrzeugen muss auch die Infrastruktur zum Aufladen dieser Fahrzeuge ausgebaut werden. Eine der Hauptvoraussetzungen für die weitverbreitete Nutzung von Elektrofahrzeugen ist eine zugängliche EV-Ladeinfrastruktur. Regierungen und Industrien weltweit bereiten sich darauf vor, in Ladeinfrastrukturen zu investieren.

Verfügbarkeit und Kosten sind der Schlüssel zum Erfolg auf dem schnell wachsenden Markt für EV-Ladegeräte. Als der Spezialist für Leistungselektronik verwenden wir modernste Topologien mit Standardkomponenten, die sowohl eine ausgezeichnete Effizienz als auch Verfügbarkeit garantieren. SEMIKRON bietet ein umfassendes Produktportfolio, das die Anforderungen von DC-Ladegeräten für elektrische Fahrzeuge ab 8 kW bis in den Megawattbereich erfüllt.

Leistungsbereich

Produkt-Highlights

 

 

Industriestandard kombiniert mit überlegener Performance

DC-Schnellladegeräte erfordern PFC-, DC/DC- und Ausgangsgleichrichterstufen mit hoher Leistungsdichte, wie sie in den SEMITOP E1/E2 Gehäusen verfügbar sind. Durch ein niederinduktives Design können schnell schaltende Si- und SiC-Chips ihr volles Potenzial entfalten. Erreichen Sie Sicherheit in der Lieferkette mit diesem industriellen Standardmodul in einer Vielzahl von Topologien.

Hauptmerkmale

  • Niederinduktives Gehäuse
  • Multiple Sourcing bis auf Chip-Ebene
  • Optimierter Footprint
  • Flexible Architektur
  • 2-Schrauben-Konzept
  • Press-Fit-Terminals
  • 12 mm Modulhöhe
  • Keine Bodenplatte

Der Wärmewiderstand ist bis zu 20 % niedriger als beim besten Wettbewerber, der Standard-Wärmeleitpaste einsetzt. Bei Verwendung von High Performance Thermal Paste (HPTP) ist eine weitere Reduzierung um 25 % möglich.

Mehr über SEMITOP E1/E2

 

Modulare und flexible Leistung für Ihr Ladegeräte-Portfolio

Die 50 kW-PowerCell ist ein kompletter Stromrichter einschließlich PWM-Controller und Filter. Mit ihrem modularen Design können PowerCells bis 450 kW Ausgangsleistung parallelisiert werden. Die Ausgangsspannung kann fliesend zwischen 500 VDC und 1000 VDC wechseln, um jede Leistungsanforderung auf dem Markt zu erfüllen.

Hauptmerkmale

  • 50 kW Nennleistung
  • 500 VDC oder 1000 VDC Isolierter Ausgang
  • Skalierbar für Hochleistungsladung
  • CANopen-Kommunikationsprotokoll
  • Einfache Integration und Wartung – alle Anschlüsse frontseitig
  • Parallelbetrieb für Hochleistungsladung möglich
  • Integrierter Transformator für sichere galvanische Trennung
Mehr über PowerCell
Optimised DC Chargers with SEMITOP E1/E2 – Power Electronics for DC Fast Chargers

Leistungsmodule

Produktportfolio

 

SEMIPACK®

Bipolare Module vom Marktführer

SEMiX® 3 Press-Fit

Übertrifft den Standard für Spitzenperformance

SEMiX® 5

Erweiterter Standard für überlegene thermische und dynamische Performance

SEMITRANS®

Die bewährten Leistungselektronik-Gehäuse

SKiM® 63/93

Hochzuverlässiges Design mit Sintertechnologie

SEMITOP® E1/E2

Übertrifft den Standard mit überlegener Performance

Leistungselektronik-Stackplattformen

Vollständig qualifizierte Wechselrichterbaugruppen, zugeschnitten auf spezifische Kundenanforderungen

 

Standard-Stacks

Leistungselektronik-Stacks von SEMIKRON ermöglichen es unseren Kunden, in dynamischen Märkten erfolgreich zu sein und sich jeder globalen Herausforderung zu stellen. Wir liefern Dioden-, Thyristor-, IGBT- und SiC-MOSFET-basierte Stacks für AC-Spannungen von 380 V bis 690 V. Unsere Standard-Stacks decken einen Ausgangsstrombereich von 70 A bis 4000 A ab.

Mehr über Leistungselektronik-Stacks

 

Kundenspezifische Stacks

Außer bei Standard-Stacks verfügt SEMIKRON über große Erfahrung in der Entwicklung kundenspezifischer Lösungen. Ingenieure stehen in unseren weltweiten Stack-Zentren zur Verfügung, um solche Lösungen durch die Anpassung bestehender Plattformen anzubieten oder kundenspezifische Stacks zu entwickeln.

Vier Schlüsselfaktoren für Ihren Erfolg

  • Kürzeste Zeit bis zur Markteinführung
  • Kosteneinsparungen in F&E, Produktion und Qualifizierung
  • Globale SEMIKRON Stack-Produktion
  • Sehr erfahrenes Ingenieurteam
Mehr über Kundenspezifische Stacks

Produktportfolio IGBT-Treiber

Besser als der Standard

Das einzigartige Produktportfolio von SEMIKRON ermöglicht den Zugang zu allen Industriezweigen mit Lösungen aus einer Hand, die modernste Leistungsmodule und Treiberelektronik kombiniert.

Die IGBT-Treiber von SEMIKRON sind verfügbar als ein- oder zweikanalige Treiberleiterplatten, als zweikanalige Treiber und Treiberkerne für die Montage auf Leiterplatten – geeignet für jedes Standard-Leistungsmodul oder als Plug-and-Play-Lösungen, perfekt abgestimmt auf SEMiX 3 Press-Fit, SEMITRANS 10 und kompatible Module.

Kosteneffizient

Erzielen Sie mit den Treibern von SEMIKRON unter Verwendung hochintegrierter ASIC-Technologie eine hervorragende Leistungsdichte und realisieren Sie platzsparende und kostengünstige Umrichter-Designs. Isolierte Zwischenkreisspannungs- und Temperatursensorsignale an der Schnittstelle des Treibers sowie Überspannungs- und Übertemperatursperre tragen ebenfalls zu einer deutlichen Reduzierung der Systemkosten bei.

Zeiteffizient

Mehr als 25 Jahre Erfahrung in der Entwicklung innovativer IGBT-Treiberelektronik ermöglichen es SEMIKRON, für fast jede Herausforderung im Zusammenhang mit Treiberelektronik eine kurzfristige Lösung zu bieten. Die Plug-and-Play-Treiber von SEMIKRON werden direkt an die meisten gängigen Standard-IGBT-Module angeschlossen. Die IGBT-Treiberkerne sind passend für SEMIKRON-Adapterplatinen oder Applikationsmuster-Leiterplatten. Für Letztere kann SEMIKRON dem Kunden auch die Fertigungsdaten zur Verfügung stellen, um dessen Entwicklungszeit zu verkürzen und die Markteinführung zu beschleunigen.

Zuverlässig

SKYPER und SKHI Treiber von SEMIKRON sind bewährte, äußerst robuste und zuverlässige IGBT-Treiberlösungen, auch für anspruchsvolle Umgebungsbedingungen.

Die proprietäre IGBT-Treibertechnologie wurde über viele Jahre im Feldeinsatz konsequent weiterentwickelt. Diese Technologie setzt neue Maßstäbe für die wesentlichen Merkmale der sicheren Gateansteuerung, des zuverlässigen Schutzes und der verstärkten Isolation.

Hauptmerkmale

  • Verstärkte Isolierung für Signal- und Energieübertragung
  • Zweikanaltreiber
  • Bis 1700 V transiente Kollektor-Emitter-Spannung
  • Bis 1500 V stationäre Zwischenkreisspannung
  • 8 Apk bis 35 Apk Ausgangsstrom pro Kanal
  • 1 W bis 4,2 W Spitzen-Ausgangsleistung pro Kanal
  • Geeignet für Multilevel-Topologien und IGBT der Generation 7

Treiberkerne

Plug-and-Play-Treiber

Treiberleiterplatten, Adapterbaugruppen und Applikationsmuster

 

Thermal Interface Material (TIM)

Cool bleiben – Wärmeabführung ist unsere Aufgabe

 

SEMIKRON war der erste Leistungsmodulhersteller auf dem Markt, der Leistungsmodule mit vorapplizierter Wärmeleitpaste anbot. Mit mehr als zwei Jahrzehnten Felderfahrung und mehr als 17 Millionen vorbedruckten Modulen im Feld sind neue Maßstäbe gesetzt. Die Module mit vorappliziertem TIM werden in sauberer Umgebung auf einer automatisierten und SPS-gesteuerten Siebdruck- und Schablonendrucklinie bedruckt.

SEMIKRON bietet für jede Anforderung die richtige Materialauswahl. Zusätzlich zu den Standard-silikonbasierten Wärmeleitpasten sind Phase-Change-Materialen und Hochleistungs-Wärmeleitpasten mit verbesserter Wärmeleitung erhältlich.

Je nach Kundenanforderung (z. B. Leistungssteigerung, reduzierter Handlingaufwand) und Modultyp (mit oder ohne Bodenplatte) bietet SEMIKRON entweder Wärmeleitpasten oder Phase-Change-Material an. Phase-Change-Materialen haben bei Raumtemperatur eine feste Konsistenz und nutzen die Vorteile einer nicht verwischbaren TIM-Schicht ohne Nachteile voll aus. Bei Modulen ohne Bodenplatte hingegen ist in der Regel ein Material mit geringerer Viskosität erforderlich, um die Robustheit bei der Montage zu verbessern. Hier ist Wärmeleitpaste die bevorzugte Lösung.

Hauptmerkmale

  • Gesteigerte Produktivität dank reduzierter Bearbeitungskosten und verbesserter Logistik
  • Niedriger Wärmewiderstand durch optimierte TIM-Schichtdicke
  • Verbesserte Lebensdauer und Zuverlässigkeit
  • Verbesserte Robustheit der Baugruppe
  • Module können ohne zusätzliche Bearbeitungsprozesse direkt an das Montageband geliefert werden
  • Reduzierte Gesamtkosten

Produktspektrum

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