Leistungselektronik für
Solar-Wechselrichter

Unsere Lösungen für Solarenergie

Leistungselektronik für Solar-Wechselrichter

Das Portfolio von SEMIKRON umfasst eine breite Palette von Produkten für effiziente Solar-Wechselrichter in allen Leistungsbereichen: Anwendungen im Wohn-, Industrie- und Versorgungsbereich. Von einzelnen Modulen einschließlich dedizierter Treiber bis hin zu leistungsstarken SKiiP 4 IPMs und einsatzbereiten Leistungselektronik-Stacks - SEMIKRON hat die Lösung.

SEMIKRON bietet ein großes Portfolio von Leistungsmodulen für 2-Level und 3-Level Wechselrichter, IPMs und Leistungselektronik-Stacks an, mit denen die Systemkosten erheblich gesenkt und die jährliche Energieproduktion optimiert werden kann, insbesondere bei erhöhten Eingangsgleichspannungen von bis zu 1500 V.

Performance Range

Technologie-Highlight

Die neuen Benchmark-3-Level-Topologien in Kombination mit der IGBT-Technologie der Generation 7

SEMIKRON hat 1200 V IGBTs der Generation 7 von zwei verschiedenen Herstellern eingeführt. Beide IGBTs der Generation 7 weisen gegenüber den Vorgängerversionen grundlegende Verbesserungen auf. Durch ein neues Chip-Design sind die Chipabmessungen über alle Stromklassen im Durchschnitt um 25 % gesunken. Diese Technologie ermöglicht eine höhere Stromdichte und eine Reduzierung der Durchlassspannung VCE(sat) um ca. 20 %./sub>

Die neue Chip-Generation ermöglicht kompakte Wechselrichter mit bisher unerreichter Leistungsdichte.

Die IGBTs der Generation 7 haben die folgenden Eigenschaften gemeinsam:

Mehr zu IGBT-Generation 7

IGBT Generation 7 – The New Workhorse in the Power Electronics World

Produkt-Highlights

 

Der Meister der Leistungsdichte: Neue Levels mit den IGBT-Chips der neuesten Generation 7

Mit dem bestehenden Portfolio ermöglichen MiniSKiiPs Designs mit hoher Leistungsdichte für den String-Wechselrichter-Markt im Leistungsbereich bis 300 kW ohne Parallelschaltung von Modulen.

Hauptmerkmale

  • Gehäuse mit niedriger Streuinduktivität
  • Lötfreie Montage
  • Optimierte thermische Performance
  • Flexible Architektur
  • Verfügbar mit Si und Si/SiC-Hybrid Leistungshalbleitern

Mehr über MiniSKiiP

 

Umfassende 3-Level- und Booster-Modul-Familie

Mit ihren Designs im Industriestandard ermöglichen die SEMITOP E1/E2 Module Lieferkettensicherheit. Press-Fit Anschlüsse ermöglichen reduzierte Fertigungszeiten und ein Design mit niedriger Induktivität. Ideal für schnell schaltende Chips, wie z. B. SiC-MOSFETs, umfasst die SEMITOP-Modulfamilie ein breites Portfolio an Topologien für String-Inverter-Designs. Die SEMITOP E1/E2 Plattformen enthalten auch die neuesten 1200 V IGBTs der Generation 7.

Hauptmerkmale

  • Gehäuse mit niedriger Streuinduktivität
  • Lötfreie Press-Fit Anschlüsse
  • Optimierte thermische Performance
  • Flexible Architektur
  • Verfügbar mit Si-IGBTs, SiC-MOSFET und Hybrid-SiC Topologien

Mehr über SEMITOP E1/E2

Achieve Higher String Inverter Power Density – Power Electronics for Solar Inverters

Leistungsmodule

Produktportfolio

 

SEMITOP® E1/E2

Übertrifft den Standard mit überlegener Performance

MiniSKiiP®

Lötfreie Federtechnologie für minimale Montagezeit

SEMIX® 5

Erweiterter Standard für überlegene thermische und dynamische Performance

SEMiX® 3 Press-Fit

Übertrifft den Standard für Spitzenperformance

SEMITRANS®

Die bewährten Leistungselektronik-Gehäuse

SEMITRANS® 10

Robustes Hochleistungsmodul

SEMITRANS® 20

Der neue Standard für hohe Leistung

 

Intelligent Power Modules – IPMs

Für maximale Zuverlässigkeit

 

Die SKiiP IPM-Produkte setzen Maßstäbe für hohe Leistung und robuste Umrichterdesigns. Sowohl SKiiP 3 als auch SKiiP 4 zeichnen sich durch hohe Leistungsdichten in Kombination mit flexiblen Kühloptionen wie Luft- und Wasserkühlung, auch mit kundenspezifischen Kühlkörpern, aus. Zuverlässige Treibertechnologie, integrierte Stromsensoren und umfassende Schutzfunktionen runden das IPM-Design ab.

Die IPMs der SKiiP 3 Plattform in Sixpack- oder Habbrücken-Topologie sind im industriellen Antriebssegment weit verbreitet. Ihre IGBT-Nominalströme reichen von 500 A bis 2400 A.

Die SKiiP 4 IPMs in Halbbrückentopologie sind mit IGBT-Nominalströmen bis 3600A für den oberen Leistungsbereich bestimmt. Sie wurden für höchste Leistungszyklusanforderungen optimiert.

Um höchste Zuverlässigkeit und Lebensdauer zu gewährleisten, sind die das SKiiP 4 Leistungsmodule zu 100 % lötfrei aufgebaut. Sintertechnologie zur Chipanbindung ersetzt die Lötschichten zwischen den Halbleiterchips und der DCB, die häufig die Lebensdauer reduziert. Damit  verbessert die Sintertechnologie die Last- und Temperaturzyklenfestigkeit dervon Leistungsmodule.

Der integrierte Gate-Treiber im SKiiP 4 hat durch seine CAN-Schnittstelle neue Maßstäbe in Bezug auf Zuverlässigkeit und Funktionalität gesetzt. Der digitale Treiber garantiert eine sichere Trennung zwischen Primär- und Sekundärseite sowohl für Schaltsignale als auch für die Messsignale. Die CAN-Schnittstelle ermöglicht die Modifizierung der SKiiP 4 Konfigurationsparameter und das Auslesen von Applikationsparametern.

Neu für SKiiP 4 eingeführt wurde die Hochleistungskühltechnologie (HPC-Technologie), die im Vergleich zur Standard-Wasserkühlung eine um etwa 25 % höhere Ausgangsleistung ermöglicht. E Ebenfalls verfügbar sind doppelseitig bestückbare HPC-Wasserkühler, mit denen eine nochmals höhere Leistungsdichte erreichbar ist.

Hauptmerkmale

  • 1200 V und 1700 V IGBTs
  • Topologien Halbbrücke und Sixpack
  • IGBT Nominalstrom 500 A bis 3600 A
  • Flexible Kühloptionen: Luft, Wasser oder kundenspezifische Kühlkörper
  • SKiiP 4: Hochleistungskühlkörper, Wasserkühler für einseitige oder doppelseitige Bestückung
  • Parallelbetrieb zur weiteren Leistungserhöhung möglich
  • Sonderversionen der 1700 V SKiiP 4 mit „Solarfunktion“ für Wechselrichter-Start bei 1500 VDC verfügbar
Mehr über SkiiP

Leistungselektronik-Stackplattformen

Vollständig qualifizierte Wechselrichterbaugruppen, zugeschnitten auf spezifische Kundenanforderungen

 

Standard-Stacks

Leistungselektronik-Stacks von SEMIKRON ermöglichen es unseren Kunden, in dynamischen Märkten erfolgreich zu sein und sich jeder globalen Herausforderung zu stellen. Wir liefern Dioden-, Thyristor-, IGBT- und SiC-MOSFET-basierte Stacks für AC-Spannungen von 380 V bis 1000 V. Unsere Standard-Stacks decken einen Ausgangsstrombereich von 70 A bis 4000 A ab.

Mehr über Leistungselektronik-Stacks

 

Kundenspezifische Stacks

Außer bei Standard-Stacks verfügt SEMIKRON über große Erfahrung in der Entwicklung kundenspezifischer Lösungen. Ingenieure stehen in unseren weltweiten Stack-Zentren zur Verfügung, um solche Lösungen durch die Anpassung bestehender Plattformen anzubieten oder kundenspezifische Stacks zu entwickeln.

Vier Schlüsselfaktoren für Ihren Erfolg

  • Kürzeste Zeit bis zur Markteinführung
  • Kosteneinsparungen in F&E, Produktion und Qualifizierung
  • Globale SEMIKRON Stack-Produktion
  • Sehr erfahrenes Ingenieurteam
Mehr über Kundenspezifische Stacks

Product Portfolio IGBT Driver

Above the Standard

Das einzigartige Produktportfolio von SEMIKRON ermöglicht den Zugang zu allen Industriezweigen mit Lösungen aus einer Hand, die modernste Leistungsmodule und Treiberelektronik kombiniert.

Die IGBT-Treiber von SEMIKRON sind verfügbar als ein- oder zweikanalige Treiberleiterplatten, als zweikanalige Treiber und Treiberkerne für die Montage auf Leiterplatten – geeignet für jedes Standard-Leistungsmodul oder als Plug-and-Play-Lösungen, perfekt abgestimmt auf SEMiX 3 Press-Fit, SEMITRANS 10 und kompatible Module.

Kosteneffizient

Erzielen Sie mit den Treibern von SEMIKRON unter Verwendung hochintegrierter ASIC-Technologie eine hervorragende Leistungsdichte und realisieren Sie platzsparende und kostengünstige Umrichter-Designs. Isolierte Zwischenkreisspannungs- und Temperatursensorsignale an der Schnittstelle des Treibers sowie Überspannungs- und Übertemperatursperre tragen ebenfalls zu einer deutlichen Reduzierung der Systemkosten bei.

Zeiteffizient

Mehr als 25 Jahre Erfahrung in der Entwicklung innovativer IGBT-Treiberelektronik ermöglichen es SEMIKRON, für fast jede Herausforderung im Zusammenhang mit Treiberelektronik eine kurzfristige Lösung zu bieten. Die Plug-and-Play-Treiber von SEMIKRON werden direkt an die meisten gängigen Standard-IGBT-Module angeschlossen. Die IGBT-Treiberkerne sind passend für SEMIKRON-Adapterplatinen oder Applikationsmuster-Leiterplatten. Für Letztere kann SEMIKRON dem Kunden auch die Fertigungsdaten zur Verfügung stellen, um dessen Entwicklungszeit zu verkürzen und die Markteinführung zu beschleunigen.

Zuverlässig

SKYPER und SKHI Treiber von SEMIKRON sind bewährte, äußerst robuste und zuverlässige IGBT-Treiberlösungen, auch für anspruchsvolle Umgebungsbedingungen.

Die proprietäre IGBT-Treibertechnologie wurde über viele Jahre im Feldeinsatz konsequent weiterentwickelt. Diese Technologie setzt neue Maßstäbe für die wesentlichen Merkmale der sicheren Gateansteuerung, des zuverlässigen Schutzes und der verstärkten Isolation.

Hauptmerkmale

  • Verstärkte Isolierung für Signal- und Energieübertragung
  • Zweikanaltreiber
  • Bis 1700 V transiente Kollektor-Emitter-Spannung
  • Bis 1500 V stationäre Zwischenkreisspannung
  • 8 Apk bis 35 Apk Ausgangsstrom pro Kanal
  • 1 W bis 4,2 W Spitzen-Ausgangsleistung pro Kanal
  • Geeignet für Multilevel-Topologien und IGBT der Generation 7

Treiberkerne

Plug-and-Play-Treiber

Treiberleiterplatten, Adapterbaugruppen und Applikationsmuster

 

Thermal Interface Material (TIM)

Cool bleiben – Wärmeabführung ist unsere Aufgabe

 

SEMIKRON war der erste Leistungsmodulhersteller auf dem Markt, der Leistungsmodule mit vorapplizierter Wärmeleitpaste anbot. Mit mehr als zwei Jahrzehnten Felderfahrung und mehr als 17 Millionen vorbedruckten Modulen im Feld sind neue Maßstäbe gesetzt. Die Module mit vorappliziertem TIM werden in sauberer Umgebung auf einer automatisierten und SPS-gesteuerten Siebdruck- und Schablonendrucklinie bedruckt.

SEMIKRON bietet für jede Anforderung die richtige Materialauswahl. Zusätzlich zu den Standard-silikonbasierten Wärmeleitpasten sind Phase-Change-Materialen und Hochleistungs-Wärmeleitpasten mit verbesserter Wärmeleitung erhältlich.

Je nach Kundenanforderung (z. B. Leistungssteigerung, reduzierter Handlingaufwand) und Modultyp (mit oder ohne Bodenplatte) bietet SEMIKRON entweder Wärmeleitpasten oder Phase-Change-Material an. Phase-Change-Materialen haben bei Raumtemperatur eine feste Konsistenz und nutzen die Vorteile einer nicht verwischbaren TIM-Schicht ohne Nachteile voll aus. Bei Modulen ohne Bodenplatte hingegen ist in der Regel ein Material mit geringerer Viskosität erforderlich, um die Robustheit bei der Montage zu verbessern. Hier ist Wärmeleitpaste die bevorzugte Lösung.

Hauptmerkmale

  • Gesteigerte Produktivität dank reduzierter Bearbeitungskosten und verbesserter Logistik
  • Niedriger Wärmewiderstand durch optimierte TIM-Schichtdicke
  • Verbesserte Lebensdauer und Zuverlässigkeit
  • Verbesserte Robustheit der Baugruppe
  • Module können ohne zusätzliche Bearbeitungsprozesse direkt an das Montageband geliefert werden
  • Reduzierte Gesamtkosten

Produktspektrum

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