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Der Zukunft einen Schritt voraus – seit 20 Jahren

Vor 20 Jahren wurde mit dem MiniSKiiP ein neuer Standard in der Leistungselektronik gesetzt. Durch das einzigartige Design mit Federkontakten zur lotfreien Leiterplattenmontage werden kürzeste Montagezeiten, einfaches Leiterplattendesign und eine überragende Zuverlässigkeit erreicht – und dadurch unmittelbare Kostenvorteile.

20 Jahre Innovation

Mit über 35 Millionen Modulen im Einsatz hat MiniSKiiP die Leistungselektronik  revolutioniert. Es war das erste Modul, das mit vor-aufgetragener Wärmeleitpaste angeboten wurde und eines der ersten industriellen Standardmodule mit Siliziumkarbid-Technologie. Es deckt als einziges Module durchgehend einen  Leistungsbereich von 1 bis 90 kW ab und stellt somit eine durchgehende Umrichterlösung dar.

Heute arbeiten wir weiterhin an  innovativen MiniSKiiP-Lösungen für die Zukunft. Durch den Einsatz des SEMIKRON-Technologieportfolios hebt MiniSKiiP die Aspekte Zuverlässigkeit und Leistungsdichte auf  neue Ebenen und erschließt neue Märkte wie z. B. im Bereich Mittelspannungsumrichter.

MiniSKiiP – Seit 20 Jahren beständig innovativ.

35 Millionen Modulen im Einsatz

MiniSKiiP® Vorteile

Wesentliche Vorteile der MiniSKiiP-Module sind die außerordentlich einfache Montage sowie die servicefreundlichen Federkontakte der Last- und Steueranschlüsse. Im Vergleich zu konventionell gelöteten Modulen, welche teure Lötanlagen und dadurch zeitaufwändige Lötprozesse verlangen, erfolgt die Montage der MiniSKiiP-Baugruppe ohne spezielle Werkzeuge. Die Leiterplatte, das Leistungsmodul und der Kühlkörper werden gemeinsam in einem einzigen Schritt mit nur einer oder zwei Schrauben montiert.

MiniSKiiP® Anwendungen

Mit einer Erfahrung von mehr als zwei Jahrzehnten und über 35 Millionen Modulen im Feld hat sich diese Modulplattform erfolgreich in allen Standardanwendungen bewährt. Haupteinsatzgebiete sind herkömmliche Frequenzumrichter, Stand-alone-Umrichter, Servoumrichter, Systemumrichter, Solarumrichter, USV-Anlagen sowie Schweißanlagen.

MiniSKiiP® Produktspektrum

MiniSKiiP-Module sind für 600 V/650 V, 1200 V und 1700 V mit 4 A bis 400 A Chipnennstrom konzipiert. Neben den Topologien CIB (Converter-Inverter-Brake), 6-Pack, Twin 6-Pack, H-Brücke, Halbbrücke und 3-Level sind auch kundenspezifische Module erhältlich. Für die schnelle Evaluierung können Labortestplatinen für jeden Modultyp bestellt werden.

1997

  • Einführung des MiniSKiiP als erstes Leistungsmodul auf dem Markt mit Federkontakten (SPRiNG-Technologie) für Leistungs- und Hilfsanschlüsse
  • Leiterplattenmontage und -demontage ohne Spezialwerkzeuge
  • Kürzeste Montagezeit dank lötfreier SPRiNG-Technologie
  • Einfache und flexible Gestaltung der Leiterplatte ohne Durchführungen für Lötstifte

2001

1 Million MiniSKiiP-Module im Einsatz

2003

Einführung der 2. MiniSKiiP-Modulgeneration

2006

Erstes auf dem Markt erhältliches Leistungsmodul  mit vor-aufgetragener Wärmeleitpaste

2007

10 Millionen MiniSKiiP-Module im Einsatz

2011

Neueste Chiptechnologien in MiniSKiiP:

Voll-SiC-Stack für Energiespeichersysteme

Stack mit Voll-SiC-MiniSKiiP für Energiespeicheranwendungen
90-kW-Umrichterdesign

2014

Kompromisslos skalierbar

Ein Umrichterkonzept von 1 bis 90 kW, zu 100% auf Leiterplatten-Basis

 

 

2015

Zwei Umrichter in einem Modul

Kompaktere Umrichter durch MiniSkiiP-Module mit Twin 6-Pack-Topologie. Perfekt geeignet für Mehrachs-Umrichter wie z. B. Servo- oder Roboterantriebe und hochkompakte  Active-Front-End-Umrichter.

MiniSkiiP-Module mit Twin 6-Pack-Topologie
1700-V-Leistungsmodule speziell entwickelt für kaskadierte Mittelspannungsumrichter

2016

MiniSKiiP in der Mittelspannung

1700-V-Leistungsmodule speziell entwickelt für kaskadierte Mittelspannungsumrichter

 

 

2017

Champion der Leistungsdichte

Kombination der neuesten Technologien zur Erhöhung der Lebensdauer und Leistung von MiniSKiiP:

MiniSKiiP Thermischer Widerstand / Ausgangsstrom
MiniSKiiP Thermischer Widerstand / Lebenszeit