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SEMITOP® 1-4 – bis 60 kW

Die SEMITOP Plattform ist eine 12 mm hohe Modulfamilie für den unteren und mittleren Leistungsbereich. Sie ist ohne Bodenplatte aufgebaut, wird mit nur einer Montageschraube installiert und verfügt über einen Leiterplattenanschluss mit Lötstiften oder Press-Fit-Pins. Dank der geringen Kommutierungsinduktivität und der neuesten Si- und SiC-Chip-Technologien eignet sich diese Produktfamilie für USV- sowie Solaranwendungen, Motorantriebe, Stromversorgungen sowie Schweißausrüstungen.

SEMITOP® 1-4 Vorteile

SEMITOP Module verfügen über nur eine Montageschraube und ermöglichen somit eine schnelle und einfache Montage am Kühlkörper – sehr viel schneller als mit zwei seitlichen Montageschrauben. Die zentrale positionierte Schraube ermöglicht eine optimale Druckverteilung für die Wärmeleitpaste und gewährleistet einen sehr geringen Wärmewiderstand für eine längere Lastwechselfestigkeit und Zuverlässigkeit. Zur Kontaktierung der Leiterplatte bietet das Modul wahlweise Lötstifte oder Press-Fit Pins. Dadurch können Kunden ihre Produktionsprozesse optimieren und eine schnelle Markteinführung erreichen. Die Press-Fit-Technologie ist die Alternative zur Befestigung des Moduls mit Lötstiften. Dabei ist eine 100-prozentige Kompatibilität zwischen gelöteter und lötfreier Kontaktierung der Leiterplatte gewährleistet. Die Platzierung der Kontakte am Modulrand ermöglicht eine gute Zugänglichkeit beim Platinen-Routing und erlaubt daher den Einsatz von komplexen Schaltungs-Topologien auf sehr kompaktem Raum. Die extrem flexible Architektur sowie der niederinduktive Aufbau in Verbindung mit modernsten Si- und SiC-Chip-Technologien machen SEMITOP zu einer optimalen Plattform für kundenspezifische Lösungen, bei denen neue und anspruchsvolle Anforderungen erfüllt werden müssen. Mehrfachparallelschaltung von Modulen auf der gleichen Leiterplatte ist dank der einheitlichen 12 mm Höhe möglich. Damit verringert sich die Entwicklungszeit des gesamten Aufbaus und die Produkteinführungszeit reduziert sich.

SEMITOP® 1-4 Hauptmerkmale

  • Eine zentrale Befestigungsschraube für geringe Montagekosten und zuverlässige Montage
  • Ohne Bodenplatte
  • Isoliertes Modul
  • Niedriger Wärmewiderstand durch homogene Druckverteilung
  • Press-Fit-Pins oder Lötstifte als Leiterplattenanschlüsse
  • Hoher Integrationsgrad für kompaktes Design
  • Niederinduktives Konzept
  • Mehrfachparallelschaltung von Modulen auf der gleichen Leiterplatte ist dank der einheitlicher Höhe möglich
  • Breites Spektrum von Si- und SiC-Chip-Technologien
  • Flexible Architektur für kundenspezifische Design

SEMITOP® 1-4 Anwendungen

SEMITOP Module verfügen über Press-Fit-Pins oder Lötstifte und sind für Anwendungen im unteren und mittleren Leistungsbereich konzipiert, welche hohe Flexibilität und einen tiefen Integrationsgrad erfordern. Modernste Chip-Technologien und der kompakte Aufbau prädestinieren diese Produktreihe für unterschiedlichste Anwendungen wie auch neue Hochleistungsanwendungen, wie z. B. 3-Level-Wechselrichter (NPC und TNPC), Doppel-Boost und Hochsetzsteller-Anwendungen sowie USV, Solar, Motorantriebe und Schweißgeräte.

SEMITOP® 1-4 Produktspektrum

SEMITOP Module sind mit schnellen Si-Dioden, schnellen IGBTs als 650 V/1200 V-Version sowie mit MOSFETs als auch für höhere Spannungen erhältlich. Auch modernste SiC-Chip-Technologien für Dioden und MOSFETs können in der Plattform evaluiert werden und ermöglichen zahlreiche verschiedene Konfigurationen mit unterschiedlichen Chip-Kombinationen:

  • 3-phasiger Wechselrichter bis zu 200 A / 600 V, 100 A / 1200 V
  • CIB-Konfigurationen bis zu 100 A / 600 V und 50 A / 1200 V
  • 3-Level-Wechselrichter (NPC) bis zu 150 A / 650 V sowie bis zu 75 A / 1200 V für eine Zwischenkreisspannung von max. 1500 V
  • 3-Level-Wechselrichter (TNPC) bis zu 150 A / 1200 V (Halbbrücke) und 100 A / 650 V (NP-Zweig)
  • MOSFET-Konfiguration bis zu 300 A
  • 3-Phasen-Brückengleichrichter bis zu 100 A DC

SEMITOP® IGBT Module

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SEMITOP® Voll-SiC Module

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SEMITOP® MOSFET Module

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SEMITOP® Brückengleichrichter Module

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SEMITOP® Thyristor/Dioden Module

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Flexible Architektur und Hochleistungs-Chip-Technologien in einem kompakten Design

Flexibles und kompaktes Design für ein breites Produktportfolio

  • 4 unterschiedliche Gehäusegrößen für ein breites Leistungsspektrum: SEMITOP 4, SEMITOP 3, SEMITOP 2, SEMITOP 1
  • Mit Press-Fit-Pins oder Lötstiften erhältlich
  • Flexibles Platinen-Routing zur Anpassung an hochkomplexe Konfigurationen

Hochleistungsprodukt mit modernsten SiC-Chip-Technologien

  • Voll-SiC-Lösung: SiC-MOSFET, mit oder ohne SiC-Schottky-Freilaufdiode
  • Hybridlösung: Si-IGBT mit SiC-Schottky-Freilaufdiode
  • Niederinduktives Konzept für hohe Modulleistung
  • Kundenspezifische Lösungen
  • Muster auf Anfrage erhältlich

Schnelle und einfache Montage mit nur einer Schraube

  • Nur eine Montageschraube anstatt zwei Clips zur Reduzierung von Montagezeit und Einsparung von Material
  • Gleichmäßige Druckverteilung für optimierte Wärmeableitung im Vergleich zu seitlichen Montageschrauben
  • Kein Nachziehen der Schraube
  • Nur eine Gewindebohrung im Kühlkörper im Vergleich zur Befestigung mit seitlichen Schrauben und dadurch geringere Kühlkörperkosten/li>