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SEMITOP® E1/E2 – bis 70 kW

Der SEMITOP® E1/E2 ist eine bodenplattenlose Modulplattform mit einer Höhe von 12 mm, zwei seitlichen Montageschrauben und Press-Fit-Pins. Die SEMITOP Versionen E1 und E2 bieten eine Alternative zu den etablierten Standard-Industrie-Gehäusen bis auf die Chip-Ebene, und gewährleistet dadurch hohe Liefersicherheit. Die SEMITOP Plattform bietet eine gesteigerte Modulleistung und das niederinduktive Gehäuse ermöglicht die Integration modernster Hochleistungs-Si- und SiC-Chips.

SEMITOP® E1/E2 Vorteile

SEMITOP E1 und E2 wurden als Antwort auf den gestiegenen Kundenanspruch für eine sichere Lieferkette entwickelt. Aber die SEMITOP E Familie bietet weitaus mehr, denn sie ist in mehrerlei Hinsicht eine umfassende und vielseitige Lösung. Diese Modulgeneration ist eine vollständig kompatible Alternative zu den etablierten Standard-Industrie-Gehäusen. Zudem ermöglicht sie den Einsatz von Chips unterschiedlicher Anbieter mit gleicher Leistung für maximale Flexibilität. Der SEMITOP E1 und E2 ist daher ein wichtiger Teil des SEMIKRON Portfolios.

Die bodenplattenlosen Module verfügen über ein niederinduktives Design, 12 mm Höhe, zwei seitliche Befestigungsschrauben sowie Pin-Grid-Technologie mit Press-Fit-Pins zur lötfreien Montage. Das Pin-Grid-Konzept ermöglicht eine flexible Platzierung der Leistungs- und Hilfsanschlüsse, was die beiden wesentlichen Vorteile dieses Moduls hervorhebt: maximale Flexibilität in kompakter Bauweise.

Durch diese flexible Platzierung der Anschlusspins können kundenspezifische Platinenlayouts umgesetzt und die Kommutierungsinduktivität auf Werte von weniger 10 nH reduziert werden. Dadurch eignet sich die Plattform für die modernsten Si- und SiC-Chip-Technologien, insbesondere für schnelle Schaltgeräte, und stellt dadurch eine äußerst wettbewerbsfähige Produktlinie für Leistungsmodule in einem anspruchsvollem Umfeld dar, in welchem hohe Leistung, Innovation und Differenzierung die entscheidenden Erfolgsfaktoren sind. Das Chip-Layout wurde optimiert, um eine bestmögliche Wärmespreizung zu gewährleisten und dadurch eine optimale Wärmeableitung zu erreichen.SEMITOP E1 und E2 bieten daher optimierten Platzbedarf, flexible Architektur, Einsatz von Chips unterschiedlicher Hersteller und leistungsstarke Lösungen bei optimierten Systemkosten.

SEMITOP® E1/E2 Hauptmerkmale

  • Gehäuse mit geringer Streuinduktivität
  • Multiple Sourcing bis auf die Chip-Ebene
  • Optimierter Platzbedarf
  • Flexible Modularchitektur
  • 2-Schraubenkonzept
  • Press-Fit-Anschlüsse
  • 12 mm Modulhöhe
  • Ohne Bodenplatte

SEMITOP® E1/E2 Anwendungen

SEMITOP E1 und E2 sind für den unteren und mittleren Leistungsbereich bis 70 kW konzipiert und runden durch ihre optimierte Konzeption den Leistungsbereich der bewährten Plattform SEMITOP 1, 2, 3, 4 ab. Dank ihres kompakten und niederinduktiven Designs sowie neuester Chip-Technologien sprechen SEMITOP E1 und E2 unterschiedlichste Märkte an, wie z. B. USV, Solar (inkl. String-Wechselrichter bis zu 1500 VDC ), Motorantriebe, Stromversorgungen sowie für den neuen und aufstrebenden Markt für EV-Ladestationen.

SEMITOP® E1/E2 Produktspektrum

Innerhalb SEMITOP E1 und E2 Familie ist eine große Auswahl an Konfigurationen möglich; von Standard-Topologien bis hin zu kundenspezifischen Lösungen werden alle Marktanforderungen erfüllt:

  • 3-Level-Topologie (NPC) bis 150 A / 650 V mit H5 IGBT-Technologie (H5- L5- und S5-Typ)
  • 3-Level-Topologie (TNPC) 200 A / 1200 V schnelle Trench4 IGBT-Technologie im Halbbrückenzweig
  • 3-phasiger Wechselrichter bis 75 A / 650 V (Six-Pack)
  • CIB-Konfigurationen (Konverter-Inverter-Brake) bis 35 A / 1200 V
  • Kundenspezifische Konfigurationen auf Anfrage

SEMITOP® IGBT Module

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  • Product Status
  • MiniSKiiP II 1 (42x40x16)
    600
    50
    H-Bridge
    IGBT 3 (Trench)
    In production
  • MiniSKiiP II 2 (59x52x16)
    600
    75
    H-Bridge
    IGBT 3 (Trench)
    In production
  • MiniSKiiP II 2 (59x52x16)
    600
    100
    H-Bridge
    IGBT 3 (Trench)
    In production
  • MiniSKiiP II 0 (34x31x16)
    600
    6
    Six Pack
    IGBT 3 (Trench)
    In production
  • MiniSKiiP II 0 (34x31x16)
    600
    10
    Six Pack
    IGBT 3 (Trench)
    In production
  • MiniSKiiP II 0 (34x31x16)
    600
    15
    Six Pack
    IGBT 3 (Trench)
    In production
  • MiniSKiiP II 1 (42x40x16)
    600
    10
    Seven Pack
    IGBT 3 (Trench)
    In production
  • MiniSKiiP II 1 (42x40x16)
    600
    15
    Seven Pack
    IGBT 3 (Trench)
    In production
  • MiniSKiiP II 1 (42x40x16)
    600
    20
    Seven Pack
    IGBT 3 (Trench)
    In production
  • MiniSKiiP II 2 (59x52x16)
    600
    30
    Seven Pack
    IGBT 3 (Trench)
    In production
  • MiniSKiiP II 2 (59x52x16)
    600
    50
    Seven Pack
    IGBT 3 (Trench)
    In production
  • MiniSKiiP II 2 (59x52x16)
    600
    30
    Seven Pack
    IGBT 3 (Trench)
    In production
  • MiniSKiiP II 0 (34x31x16)
    600
    6
    Six Pack
    IGBT 3 (Trench)
    In production
  • MiniSKiiP II 0 (34x31x16)
    600
    10
    Six Pack
    IGBT 3 (Trench)
    In production
  • MiniSKiiP II 1 (42x40x16)
    600
    6
    Seven Pack
    IGBT 3 (Trench)
    In production
  • MiniSKiiP II 1 (42x40x16)
    600
    30
    Six Pack
    IGBT 3 (Trench)
    In production
  • MiniSKiiP II 2 (59x52x16)
    600
    50
    Six Pack
    IGBT 3 (Trench)
    In production
  • MiniSKiiP II 2 (59x52x16)
    600
    75
    Six Pack
    IGBT 3 (Trench)
    In production
  • MiniSKiiP II 3 (82x59x16)
    600
    75
    Seven Pack
    IGBT 3 (Trench)
    In production
  • MiniSKiiP II 3 (82x59x16)
    600
    100
    Seven Pack
    IGBT 3 (Trench)
    In production
  • MiniSKiiP II 0 (34x31x16)
    600