SEMITOP® E1/E2

Standards übertreffen für ausgezeichnete Leistung und Liefersicherheit

Downloads

Kundenservice

Kontakt aufnehmen

Produktservice

Muster anfragen

SEMITOP® E1/E2 – bis 200 kW

Das SEMITOP E1/E2 Design bietet eine Alternative zu den etablierten IndustriestandardGehäusen bis herunter auf die Chipebene - im Interesse sicher Lieferketten. Hervorragendes thermische Eigenschaften, kombiniert mit einem niederinduktiven Design, machen die SEMITOP E1/E2 zu perfekten Leistungsmodulen für die neuesten Si- und SiC-Chiptechnologien.

SEMITOP® E1/E2 Vorteile

SEMITOP E1/E2 ist die logische Weiterentwicklung der SEMITOP Classic Plattform in einem nochmals verbesserten Gehäuse mit optimierter Grundfläche, eine extrem flexible Architektur und hochperformenden Lösungen bei optimierten Systemkosten.

Modernste Si- und SiC-Chiptechnologien integriert, ist SEMITOP E1/E2 eine wettbewerbsfähige Leistungsmodul-Plattform, adressiert an das anspruchsvolle Umfeld von Leistungsmodulen, in dem hohe Leistung, Innovation, Qualitätsstandards und Kosten die entscheidenden Erfolgsfaktoren sind.

SEMITOP E wurde als Erweiterung der SEMITOP Classic Plattform entwickelt und bieten ein Höchstmaß an Flexibilität und Leistungsdichte, so dass die Plattform Anwendungen bis zu 200 kW abdecken kann. SEMITOP E ist in zwei Gehäusegrößen, E1 und E2, verfügbar, jeweils kompatibel mit dem Industriestandard-Gehäusen des Wettbewerbs.

SEMITOP® E1/E2 Hauptmerkmale

  • 12 mm Höhe
  • Leistungsmodule ohne Bodenplatte
  • Press-Fit- oder Lötanschlüsse
  • Zwei-Schrauben-Montage für einfaches Design
  • Optimiertes Design für überragende thermische Eigenschaften
  • Extrem flexibles Pin-Layout
  • Niederinduktives Moduldesign
  • Mit vorapplizierter Wärmeleitpaste erhältlich 

SEMITOP® E1/E2 Anwendungen

Die SEMITOP E1/E2 Plattform ist für den unteren und mittleren Leistungsbereich bis 200 kW konzipiert. Durch die hohe mögliche Leistung und das niederinduktive Design in Kombination mit den neuesten Chiptechnologien eignen sich die SEMITOP E1/E2 für verschiedene Märkte wie USV, Solar, Energiespeicherung, Motorantriebe, Stromversorgungen und den aufstrebenden Markt der Ladestationen für Elektrofahrzeuge.

SEMITOP® E1/E2 Produktspektrum

Innerhalb der SEMITOP E1 und E2 Familie ist eine große Auswahl an Konfigurationen möglich. Von Standard-Topologien bis hin zu kundenspezifischen Lösungen werden unterschiedlichste Marktanforderungen erfüllt:

  • 3-Level NPC Topologie (ein- und dreiphasig) 
  • 3-Level ANPC Topologie
  • 3-Level TNPC Topologie (ein- und dreiphasig) 
  • 3-Level Split-NPC/ANPC Topologie
  • Boost-Chopper
  • 3-Phasen-Wechselrichter (Sixpack)
  • Brückengleichrichter
  • SiC MOSFET und Hybrid-SiC-Konfigurationen
  • Kundenspezifische Modultopologien 

SEMITOP® IGBT Module

  • Products
  • View k j
Reset all filters Selected
Filter
  • Product Type
  • Product Line
  • VCES in V
  • ICnom in A
  • Switches
  • Technology
  • Product Status

Sorry, we were unable to find products that match your current set of filters and/or search.

SEMITOP® SiC-MOSFET-Module

  • Products
  • View k j
Reset all filters Selected
Filter
  • Product Type
  • Product Line
  • VDS in V
  • ID in A
  • Switches
  • Product Status

Sorry, we were unable to find products that match your current set of filters and/or search.

SEMITOP® MOSFET Module

  • Products
  • View k j
Reset all filters Selected
Filter
  • Product Type
  • Product Line
  • VDS in V
  • ID in A
  • Switches
  • Product Status

Sorry, we were unable to find products that match your current set of filters and/or search.

SEMITOP® Brückengleichrichter Module

  • Products
  • View k j
Reset all filters Selected
Filter
  • Product Type
  • Product Line
  • VRRM / VDRM in V
  • ID in A
  • IFSM / ITSM in A
  • Switches
  • Product Status

Sorry, we were unable to find products that match your current set of filters and/or search.

Industriestandard-Gehäuse mit überlegener Performance

Breites Produktportfolio

Portfolio-Topologie vs. Nominalstrom
  • Umfassendes Portfolio für 2-Level- und 3-Level-Anwendungen
  • Breites Anwendungsspektrum (USV, Energiespeicher, Solar, Antriebe, EV-Ladestationen)
  • Chips von unterschiedlichen Herstellern 

Neueste Produktechnologie

Neueste Produktechnologie
  • Modernste Silizium- und SiC-Technologie
  • Niederinduktives Design (hinunter bis 4 nH)
  • Extreme Flexibilität für komplexe Konfigurationen
  • Kundenspezifische Designs

Überragende thermische Eigenschaften

Thermischer Widerstand Rth,j-s [K/W] mit Standard-Wärmeleitpaste
  • Optimiertes Design für sehr niedrigen thermischen Widerstand
  • Niedrigerer Tj für höheren Wirkungsgrad und längere Lebensdauer