SEMiX® 6
Der neue Press-Fit Standard
Der Industriestandard für zuverlässige Anschlusstechnik
Der SEMiX 6p zeichnet sich durch modernste Press-Fit-Technologie für alle Leistungs- und Hilfsanschlüsse aus. Die SEMiX Produktfamilie mit ihrer lötfreien Montagetechnik und ihrer Bauhöhe von 17 mm erlaubt unseren Kunden, die Effizienz ihrer Montageprozesse zu optimieren. SEMiX 6p ermöglicht die Verbindung aller Anschlüsse in einem einzigen Arbeitsschritt und vervollständigt somit das SEMIKRON Portfolio der Industrie- Standardmodule.
SEMiX® 6 Vorteile
Die SEMIX 6p Modulplattform ist eine skalierbare und flexible Lösung für anspruchsvolle und leistungsstarke Umrichterarchitekturen, die hilft, die Bedürfnisse unserer Kunden zu erfüllen. SEMiX 6p bietet Press-Fit-Technologie für alle Hilfs- und Leistungsanschlüsse. Durch die Verwendung von Press-Fit- Kontakten für alle Anschlüsse werden die Montagekosten auf ein Minimum reduziert und eine 100%ige Prozesssicherheit erreicht. Der SEMiX 6p erfüllt mit neuer Press-Fit-Technologie die vollständige Kompatibilität zum Marktstandard. Der Press-Fit- Bereich ist für eine schonende und zuverlässige Leiterplattenmontage optimiert.
SEMiX 6p ist als B6U-Gleichrichtermodul für bis zu 2200 V verfügbar. In diesen Modulen wird unsere neue SKR PEP-Gleichrichtertechnologie eingeführt, die maximale Leistungsdichte und Robustheit unter verschiedensten Umgebungsbedingungen vereint. Mit Sperrschichttemperaturen von bis zu 175°C ist diese Technologie vergleichbaren Lösungen auf dem Markt leistungsmäßig überlegen. Diese verbesserte Leistung in Verbindung mit unserem optimierten Design für minimale Verlustleistung eignet sich bestens, um kompakte Umrichtersysteme auf Basis einer einzigen Leiterplatte zu realisieren. Der Anwendungsbereich sind Gleichrichter für Antriebsumrichter mit bis zu 160 kW.
Dieses Gleichrichterportfolio ist die perfekte Ergänzung zu IGBTSixpack- Modulen in gleicher Gehäuseform, ausgestattet mit der neuesten IGBT-Chiptechnologie in 650 V, 1200 V und 1700 V.
SEMiX® 6 Hauptmerkmale
- Vollständige Kompatibilität zum Industriestandard
- Lötfreie Montage
- Bauhöhe: 17 mm
- Press-Fit Technologie für Hilfs- und Leistungsanschlüsse
- Bodenplattenmodul
- Flexible Plattform für kundenspezifische Designs
SEMiX® 6 Anwendungen
Die bewährte Gehäusetechnologie bietet eine robuste Bodenplattenlösung, kombiniert mit einem kompletten Press- Fit-Konzept für alle elektrischen Anschlüsse. Das macht sie zu einer konkurrenzfähigen Plattform für Umrichterlösungen auf Leiterplattenbasis. Die Modulplattform eignet sich für ein breites Spektrum an Anwendungen:
- Motorumrichter
- USV-Systeme
- Regenerative Energiesysteme
SEMiX® 6 Produktspektrum
SEMiX 6p ist verfügbar als B6U-Gleichrichtermodul mit Sperrspannungen von 1600 V und 2200 V, optimiert für Antriebsumrichter bis zu 160 kW. Das Portfolio wird ergänzt durch IGBT-Sixpacks und CIB-Module mit 650 V, 1200 V und 1700 V. SEMiX 6p verfügt über IGBTs der 7. Generation für geringere Kosten durch höhere Stromdichte.
Der Industriestandard für zuverlässige Anschlusstechnik
Press-Fit-Technologie für zuverlässige,
lötfreie Montage
- Schnelle mechanische Verbindung durch Kaltverschweißung
- Direkte elastische Verbindung mit definierten Parametern und hoher elektrischer Leitfähigkeit
- Thermische Materialausdehnung wird durch die einzelnen Verbindungen elastisch absorbiert
- Anbindung aller Kontakte zur Leiterplatte in nur 0,1 s
- Zuverlässige Press-Fit-Verbindung
Leiterplatten-Komplettsystem
für kompaktes Design und optimierte Prozesskosten
- Effizienter und leicht automatisierbarer Produktionsprozess
- Niederinduktive Verbindung zu Zwischenkreiskondensatoren
- Einfachere Logistik und weniger Bauteile
- Einfache ISO-Koordination
- Kompakte Systemkonstruktion
SEMiX® 6 Produktportfolio
SEMiX6: 122.0mm x 62.0mm x 17.0mm (L x W x H)
| Geichrichter | |||
|---|---|---|---|
| Typenbezeichnung | Topologie | VRRM in [V] | ID in [A] |
| SEMiX636D16p | B6U | 1600 | 700 |
| SEMiX586D16p | B6U | 1600 | 700 |
| SEMiX526D22p | B6U | 2200 | 650 |
| IGBT-Module | |||
|---|---|---|---|
| Typenbezeichnung | Topologie | VCES in [V] | ICnom in [A] |
| SEMiX106GD12T4p | Sixpack | 1200 | 100 |
| SEMiX156GD12T4p | Sixpack | 1200 | 150 |
| SEMiX206GD12T4p | Sixpack | 1200 | 200 |
| SEMiX106GD12M7p | Sixpack | 1200 | 100 |
| SEMiX156GD12M7p | Sixpack | 1200 | 150 |
| SEMiX206GD12M7p | Sixpack | 1200 | 200 |
| SEMiX076DGDL12M7p | CIB | 1200 | 75 |
| SEMiX106DGDL12M7p | CIB | 1200 | 100 |
| SEMiX156DGDL12M7p | CIB | 1200 | 150 |
SEMiX® 6 IGBT Modules
Filter
- Product Type
- Product Line
- VCES in V
- ICnom in A
- Switches
- Technology
- Product Status
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SEMiX® 6 Full SiC Modules
Filter
- Product Type
- Product Line
- VDS in V
- ID in A
- Switches
- Product Status
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SEMiX® 6 Hybrid-SiC Modules
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- Product Type
- Product Line
- VCE in V
- ICnom in A
- Switches
- Technology
- Product Status
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SEMiX® 6 MOSFET Modules
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- Product Type
- Product Line
- VDS in V
- ID in A
- Switches
- Product Status
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