SEMiX® 6 Press-Fit

Der komplette Press-Fit Standard

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Der Industriestandard für zuverlässige Anschlusstechnik

Die SEMiX 6p Leistungsmodule zeichnen sich durch modernste Press-Fit Technologie für alle Leistungs- und Hilfsanschlüsse aus. Mit der lötfreien Montagetechnik maximieren die 17 mm hohe SEMiX 6 die Produktionseffizienz in der Gerätefertigung. Mit den SEMiX 6p verbinden Sie alle Anschlüsse in einem einzigen Arbeitsschritt.

SEMiX® 6 Press-Fit Vorteile

Die SEMiX 6p Plattform bietet skalierbare, flexible Lösungen für leistungsstarke Stromrichterarchitekturen. Das Press-Fit Design gewährleistet die vollständige Kompatibilität zum Marktstandard und ist zugleich für eine schonende und zuverlässige Leiterplattenmontage optimiert.

Reduzieren Sie die Kosten für die Wechselrichtermontage und erreichen Sie eine 100%ige Prozesskontrolle durch Press-Fit Technologie für alle Hilfs- und Leistungsanschlüsse. Zulässige Sperrschichttemperaturen von bis zu 175 °C ermöglichen eine weitaus bessere Performance als vergleichbare Lösungen auf dem Markt. In Verbindung mit unserem Design für minimale Verlustleistung ist dies ideal, um kompakte Wechselrichtersysteme auf Basis einer einzigen Leiterplatte zu realisieren.

SEMiX® 6 Press-Fit Hauptmerkmale

  • Vollständige Kompatibilität zum Industriestandard
  • Lötfreie Montage
  • 17mm Bauhöhe
  • Press-Fit Technologie für Hilfs- und Leistungsanschlüsse
  • Kupferbodenplatte
  • Flexible Plattform für kundenspezifische Designs

SEMiX® 6 Press-Fit Anwendungen

Die Gehäuse der SEMiX 6p Module zeichnen sich durch eine robuste Bodenplatte, kombiniert mit einem kompletten Press-Fit Konzept für alle elektrischen Anschlüsse aus. Das macht sie zu einer wettbewerbsfähigen Plattform für Wechselrichterlösungen auf Leiterplattenbasis. Die Modulplattform eignet sich für ein breites Spektrum an Anwendungen, darunter:

  • Motorumrichter
  • USV-Systeme
  • Regenerative Energiesysteme

SEMiX® 6 Press-Fit Produktspektrum

SEMiX 6p Module enthalten IGBTs der 7. Generation für niedrigere Kosten aufgrund höherer Stromdichte. Im Gleichrichter-Portfolio bis 2200 V Sperrspannung und 160 kW Ausgangsleistung wurden die neuen PEP-Dioden eingeführt. Dies ist die perfekte Ergänzung zu den IGBT-Sixpacks im gleichen Gehäuse, die mit der neuesten IGBT-Chiptechnologie in den Spannungsklassen 650 V, 1200 V und 1700 V ausgestattet sind. Converter-Inverter-Brake (CIB) Module runden das Portfolio ab.

Der Industriestandard für zuverlässige Anschlusstechnik

Press-Fit-Technologie für zuverlässige,
lötfreie Montage

  • Schnell ausführbare mechanische Verbindung durch Kaltverschweißung
  • Direkte elastische Verbindung mit definierten Parametern und hoher elektrischer Leitfähigkeit
  • Die thermische Materialausdehnung wird durch einzelne, elastische Verbindungen absorbiert
  • Verbindung aller Kontakte mit der Leiterplatte in nur 0,1 s
  • Zuverlässige Press-Fit Verbindungen

Leiterplatten-Komplettsystem
für kompaktes Design und optimierte Prozesskosten

  • Effizienter und leicht automatisierbarer Produktionsprozess
  • Niederinduktive Verbindung zu Zwischenkreiskondensatoren
  • Einfachere Logistik und weniger Bauteile
  • Einfache ISO-Koordination
  • Kompakte Systemkonstruktion

SEMiX® 6 Press-Fit Produkt-Portfolio

SEMiX6p: 122.0mm x 62.0mm x 17.0mm (L x W x H)

Geichrichter
TypenbezeichnungTopologieVRRM in [V]ID in [A]
SEMiX636D16pB6U1600700
SEMiX586D16pB6U1600700
SEMiX526D22pB6U2200650


IGBT-Module
TypenbezeichnungTopologieVCES in [V]ICnom in [A]
SEMiX106GD12T4pSixpack1200100
SEMiX156GD12T4pSixpack1200

150

SEMiX206GD12T4pSixpack1200200
SEMiX106GD12M7pSixpack1200100
SEMiX156GD12M7pSixpack1200150
SEMiX206GD12M7pSixpack1200200
SEMiX076DGDL12M7pCIB120075
SEMiX106DGDL12M7pCIB1200100
SEMiX156DGDL12M7pCIB1200150

SEMiX® 6 IGBT Modules

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SEMiX® 6 Full SiC Modules

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SEMiX® 6 Hybrid-SiC Modules

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SEMiX® 6 MOSFET Modules

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SEMiX® 6 Brückengleichrichter Module

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