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SKiM® 63/93 – 22 kW bis zu 180 kW

Bei Anwendungen der Elektromobilität ist Zuverlässigkeit das wichtigste Merkmal. Aufgrund eines neuen Wärmeleitmaterials mit 20 % besserem thermischen Widerstand und AlCu-gebondeten Dioden mit höherer Strombelastbarkeit kann das neue SKiM Modul eine Verbesserung der Leistung von bis zu 23 % erzielen, mit gleichem Chipsatz und bei gleicher Lebensdauer oder die doppelte Anzahl an Lastzyklen im Vergleich zu Standard-Sinter-Modulen!

SKiM® 63/93 Vorteile

SKiM 63/93 Module können die Zuverlässigkeit von Frequenzumrichtern auch unter starken aktiven und passiven Temperaturschwankungen wesentlich verbessern. Ausschlaggebend hierfür sind beim SKiM 63/93 die Verwendung von gesinterten Chips und Druckkontakten bzw. Federtechnologie sowie AlCugebondeten Dioden und die Verwendung von HochleistungsWärmeleitpaste. Dadurch erreicht das SKiM 63/93 Modul im Vergleich zu Standard-Sinter-Modulen eine bis zu 23,3 % Verbesserung für höhere transiente Ströme bei identischem Chipsatz und Lebensdauer.

SKiM® 63/93 Hauptmerkmale

  • IGBT-Leistungsmodul in Sixpack-Konfiguration mit drei getrennten Halbbrücken – SKiM 63/93
  • Erhältlich in 600 V, 1200 V und 1700 V von 200 A bis 900 A
  • In 1200 V, 600 A auch in Hoch-/Tiefsetzsteller-Konfiguration erhältlich – SKiM 63/93
  • Lötfreies Design für höchste Lebensdauer
  • Ohne Bodenplatte
  • Lötfreie Montage des Moduls und der Treiberplatine
  • Niederinduktives Design durch symmetrische Anordnung

SKiM® 63/93 Anwendungen

Die SKiM 63/93 Module sind für Anwendungen konzipiert, die eine überdurchschnittliche Zuverlässigkeit der Inverter erfordern. Speziell in Automotive-Anwendungen, wie elektrische Antriebsstränge von Nutzfahrzeugen, schweren Baumaschinen und Traktoren bis hin zu hochleistungsfähigen Sport- und Rennwagen sind diese Module in ihrem Element.

SKiM® 63/93 Produktspektrum

Die SKiM 63/93 bieten Sixpack-Topologien mit 600 V, 1200 V und 1700 V. Die Leistung reicht von 20 kW bis 180 kW mit Nennströmen von 300 A bis 900 A. Module als Hoch- und Tiefsetzsteller in 1200 V/600 A ergänzen das Portfolio. Für eine schnelle und kundenfreundliche Evaluierung sind Treiberlösungen sowie eine optimierter Wasserkühlkörper erhältlich. Zusätzlich sind Adapterplatinen zur Parallelschaltung der einzelnen Halbbrücken für eine einfache und leistungsfähige Halbbrückenkonfiguration verfügbar.

SKiM 63/93

SKiM® IGBT Module

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SKiM® Hybrid SiC Module

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Erweiterte Eigenschaften für höhere transiente Ströme

+23 % Verbesserung bei identischem Chipsatz und Lebensdauer

Doppelte Lastwechselfestigkeit im Vergleich zu herkömmlichen Sintermodulen
  • Doppelte Lastwechselfestigkeit im Vergleich zu herkömmlichen Sintermodulen
  • 20 % verbesserter thermischer Widerstand aufgrund Hochleistungs-Wärmeleitpaste
  • AlCu-Bondverbindungen zur Diode für erhöhte Stromtragfähigkeit

Temperaturzyklenfestigkeit: 15 x höher

Temperaturzyklenfestigkeit: 15 x höher

Verbesserte Spitzenstrom- und Zuverlässigkeitswerte mit dem gleichen Chipsatz / Modulgröße

Al-beschichtete Cu-Bonddrähte
  • Verbesserter Diodenbond: Al-beschichtete Cu-Bonddrähte
  • Bond-Prozess: Standard-Bond-Vorrichtung, Standard-Chipoberfläche
Wärmeleitpaste für Module ohne Bodenplatten
  • NEU: Vorbedruckte Hochleistungs-Wärmeleitpaste

100 % lotfrei

Lotfreier Aufbau für höchste Lebensdauer
  • Hilfskontakte: Federkontakte für den Anschluss zwischen DCB und Leiterplatte
  • Leistungsanschlüsse: Druckkontakte zur DCB
  • Chip: Gesintert zur DCB, Al- oder AlCu-gebondete Dioden
  • Ohne Bodenplatte: Direktmontage auf dem Kühlkörper. Ausgezeichnete thermische Verbindung mit nur 25 µm Schichtdicke der Wärmeleitpaste