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SKiM® 63/93 – 22 kW bis zu 180 kW

Maximale Zuverlässigkeit ist eines der Hauptkriterien für Komponenten von Automotive Anwendungen. Die neuen SKiM 63/93 Module erreichen aufgrund neuer Hochleistungs-Wärmeleitpaste einen um 20% verringerten Thermischen Widerstand, zusätzlich erhöhen die AlCu Bondverbindungen zur Diode die Strombelastbarkeit deutlich. Dadurch erreicht das neue SKiM 63/93 Modul bei gleichem Chipsatz und identischer Lebensdauer eine bis zu 23% Spitzenleistung oder die doppelte Anzahl an Lastzyklen im Vergleich zu Standard-Sinter-Modulen.

SKiM® 63/93 Vorteile

Das wichtigste Merkmal für ein Fahrzeugmodul ist die Zuverlässigkeit. Aufgrund eines neuen Wärmeleitmaterials mit 20 % besserem thermischen Widerstand und AlCu gebondeten Dioden mit höherer Strombelastbarkeit, kann das neue SKiM-Modul eine Verbesserung von bis zu 23 % erzielen, mit dem gleichen Chipsatz und bei gleicher Lebensdauer oder die doppelte Anzahl an Lastzyklen im Vergleich zu Standard-Sinter-Modulen!

SKiM® 63/93 Hauptmerkmale

  • IGBT-Leistungsmodul in 6-Pack-Konfiguration mit drei getrennten Halbbrücken
  • Erhältlich in 600 V, 1200 V und 1700 V von 300 A bis 900 A
  • In 1200 V, 600 A auch in Hoch-/Tiefsetzsteller-Konfiguration
  • Lotfreies Design für höchste Lebensdauer
  • Ohne Bodenplatte für maximale thermische Performance
  • Lötfreie Montage des Moduls und der Treiberplatine
  • Niederinduktives Design durch symmetrische Anordnung

SKiM® 63/93 Anwendungen

Die SKiM 63/93 ist das ideale Modul für alle Anwendungen, welche eine überdurchschnittliche Zuverlässigkeit der Inverter erfordern. Speziell in Anwendungen der Elektromobilität, wie elektrische Antriebe von Nutzfahrzeugen, schweren Baumaschinen und Traktoren bis hin zu hochleistungsfähigen Sport- und Rennwagen sind SKiM 63/93 in ihrem Element.

SKiM® 63/93 Produktpalette

Das SKiM 63/93 bietet 3-phasige Wechselrichter-Topologien bei 600 V, 1200 V und 1700 V. Der Leistungsbereich reicht von 20 kW bis 180 kW mit Nennströmen von 300 A bis 900 A. Module in Hoch /Tiefsetzsteller-Konfiguration für 1200 V und 600 A runden das Portfolio ab. Fertige, optimierte Treiber- und Kühlplattenlösungen ermöglichen es unseren Kunden schnell und einfach Testsysteme zu erstellen. Des Weiteren stehen Platinen zur unkomplizierten und leistungsfähigen Parallelschaltung von Halbbrückenkonfigurationen zur Verfügung.

SKiM 63/93

SKiM® IGBT Module

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SKiM® Hybrid SiC Module

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Erweiterte Eigenschaften für höhere transiente Ströme

+23% Verbesserung bei identischem Chipsatz und Lebensdauer

Doppelt so hohe Lastwechselfestigkeit wie herkömmliche Sintermodule
  • Doppelte Lastwechselfestigkeit im Vergleich zu herkömmlichen Sintermodulen
  • 20% Verbesserung des thermischen Widerstandes aufgrund Hochleistungs-Wärmeleitpaste
  • AlCu-Bondverbindungen zur Diode für erhöhte Stromtragfähigkeit

Temperaturzyklenfestigkeit: 15 x höher

Temperaturzyklenfestigkeit: 15 x höher

Verbesserte Spitzenstrom- und Zuverlässigkeitswerte mit dem gleichen Chipsatz / Modulgröße

Al-beschichtete Cu-Bonddrähte
  • Verbesserter Diodenbond: Al-beschichtete Cu-Bonddrähte
  • Bond-Prozess: Standard-Bond-Vorrichtung, Standard-Chipoberfläche
Wärmeleitpaste für Module ohne Bodenplatten
  • NEU: Vor-Bedruckte Hochleistungs-Wärmeleitpaste

100 % lotfrei

Lotfreier Aufbau für höchste Lebensdauer
  • Hilfskontakte: Federkontakte zur DCC und Platine
  • Leistungsanschlüsse: Druckkontaktiert zur DCB
  • Chip: gesintert zur DCB, Ultraschall geschweißte Bondverbindungen
  • Keine Bodenplatte: DCB direkt auf dem Kühlkörper. Ausgezeichnete thermische Verbindung mit nur 25 µm Schichtdicke Wärmeleitpaste