SKiM® 63/93

Steigerung von Zuverlässigkeit und Performance durch fortschrittliche Technologie

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SKiM® 63/93 – 50 kW bis 250 kW

In Anwendungen der Elektromobilität ist Zuverlässigkeit das wichtigste Merkmal. Ein neues, um 20 % verbesserten Wärmeleitmaterial und AlCu-gebondete Dioden mit erhöhter Strombelastbarkeit ermöglichen mit dem gleichen Chipsatz eine um bis zu 23 % höhere Leistung der SKiM 63/93-Module bei unveränderter Lebensdauer oder die doppelte Anzahl an Lastzyklen im Vergleich zu Sinter-Modulen ohne diese Verbesserungen.

SKiM® 63/93 Vorteile

SKiM 63/93 Module erhöhen die Zuverlässigkeit, auch unter großen aktiven und passiven Temperaturwechseln. Gesinterte Chips, Druckkontakttechnologie, Federkontakt-Gateanschlüsse, AlCu-gebondete Dioden und Hochleistungs-Wärmeleitpaste ermöglichen den SKiM 63/93 bei identischem Chipsatz und gleicher Lebensdauer eine bis zu 23 % bessere Performance bei transienten Strömen als Sintermodule ohne diese Verbesserungen.

SKiM® 63/93 Hauptmerkmale

  • IGBT-Leistungsmodul in Sixpack-Konfiguration
  • Drei separate Halbbrücken
  • Verfügbar in den Spannungsklassen 600/650 V, 1200 V und 1700 V und mit Nominalströmen von 300 A bis 900 A
  • Module 1200 V/600 A auch in Hoch-/Tiefsetzsteller-Topologie verfügbar
  • Modulinternes lötfreies Design für höchste Lebensdauer
  • Module ohne Bodenplatte
  • Lötfreie Montage von Modul und Treiberplatine
  • Niederinduktives Design durch symmetrischen Modulaufbau

SKiM® 63/93 Anwendungen

Die SKiM 63/93 sind für Anwendungen konzipiert, die ein hohes Maß an Zuverlässigkeit der Umrichter erfordern, z.B. Automobilanwendungen, wie elektrische Antriebsstränge in Nutzfahrzeugen, schweren Baumaschinen und Traktoren. Diese Module ermöglichen auch Spitzenleistungen in Supersport- und Rennwagen.

SKiM® 63/93 Produktspektrum

Die SKiM 63/93 besitzen Sixpack-Topologien und sind in den Spannungsklassen 600/650 V, 1200 V und 1700 V mit Nominalströmen von 300 A bis 900 A für Wechselrichterleistungen zwischen 50 kW und 250 kW verfügbar. Hoch- und Tiefsetzstellermodule in 1200 V/600 A ergänzen das Portfolio. Für eine schnelle und kundenfreundliche Evaluierung sind Treiberlösungen sowie eine optimierter Wasserkühlkörper erhältlich. Zusätzlich sind Adapterplatinen zur Parallelschaltung der einzelnen Halbbrücken für eine einfache und leistungsfähige Halbbrückenkonfiguration verfügbar.

SKiM 63/93

SKiM® IGBT Module

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SKiM® Hybrid SiC Module

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Verbesserte Eigenschaften für höhere transiente Strombelastbarkeit

23 % Leistungserhöhung bei identischem Chipsatz und gleicher Lebensdauer

SKiM 63/93 AlCu-gebondetne Dioden: ΔT=70 K, Temperaturzyklen 80 °C...150 °C
  • Doppelte Lastwechselfestigkeit im Vergleich zu herkömmlichen Sintermodulen
  • 20 % verbesserter thermischer Widerstand aufgrund Hochleistungs-Wärmeleitpaste
  • AlCu-Bondverbindungen zur Diode für erhöhte Stromtragfähigkeit

Temperaturzyklenfestigkeit: 15 x höher

ΔT = 165 K ZTemperaturzyklen -40 °C ... +125 °C, Zykluszeit 90 min

Verbesserte Spitzenstrom- und Zuverlässigkeitswerte mit dem gleichen Chipsatz / Modulgröße

Al-beschichtete Cu-Bonddrähte
  • Verbesserter Diodenbond: Al-beschichtete Cu-Bonddrähte
  • Bond-Prozess: Standard-Bondausrüstung, Standard-Chipoberfläche
Wärmeleitpaste für Module ohne Bodenplatten
  • NEU: Vorbedruckte Hochleistungs-Wärmeleitpaste

100 % lotfrei

Lotfreier Aufbau für höchste Lebensdauer
  • Hilfsanschlüsse: Federkontakte für die Verbindungen zwischen DCB und Leiterplatte
  • Leistungsanschlüsse: Druckkontakte zur DCB, Terminals mit Schraubanschlüssen
  • Chips: Gesintert auf DCB, oberseitige Bonds, Dioden Al- oder AlCu-gebondet
  • Ohne Bodenplatte: DCB wird direkt auf denKühlkörper gedrückt: Ausgezeichnete thermische Verbindung mit nur 25 µm Schichtdicke der Wärmeleitpaste