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SEMiX® 3 Press-Fit Shunt Vorteile

Das kürzlich eingeführte SEMiX 3 Press-Fit Gehäuse ist jetzt auch mit einem Messwiderstand zur Stromüberwachung im AC-Pfad verfügbar. Die Integration der Stromüberwachung in das IGBT Modul verkleinert das Umrichtervolumen und reduziert die Systemkosten. Gleichzeitig wird die FIT Rate verbessert, durch die Verringerung der notwendigen Bauteilanzahl im Umrichter.

SEMiX® 3 Press-Fit Shunt Hauptmerkmale

  • 17mm IGBT Modul mit Grundplatte
  • Grundfläche und Hauptanschlüsse identisch zum Modul ohne Shunt-Option
  • Messwiderstand ebenfalls mit Press-Fit Kontakten ausgestattet

SEMiX® 3 Press-Fit Shunt Anwendungen

SEMiX ist ein flexibles und anwendungsorientiertes Modul. Moderne Chiptechnologie wird in IGBT Module integriert, die in einer Vielzahl von Anwendungen, wie z. B. AC-Motorantriebe, Schaltnetzteile und Stromrichtern verwendet werden. Andere typische Anwendungen sind unterbrechungsfreie Stromversorgungen, Photovoltaiksysteme und der Bereich der Windenergie.

SEMiX® 3 Press-Fit Shunt Produktspektrum

Halbbrückenmodule sind im neuen Gehäuse in 1200V und 1700V mit abgestimmtem Messwiderstand verfügbar.

SEMiX® 3 Press-Fit Shunt Produktportfolio

TypenbezeichnungTopologieVCES in VINOM in A
SEMiX453GB12E4IpHalf Bridge1200450
SEMiX603GB12E4IpHalf Bridge1200600
SEMiX453GB17E4IpHalf Bridge1700450

Technologien

Press-Fit Technologie

Die Press-Fit Technologie verwendet Einpressstifte um die Modulkontakte zur PCB herzustellen. Das Grundprinzip ist die größere Ausdehnung der Einpresszone im Vergleich zum PCB Loch. Durch den Einpressprozess wird der Anschlussstift plastisch verformt und ein gasdichter Kontakt mit niederohmigem Widerstand sichergestellt. Es sind nur geringe Einpresskräfte bei  gleichzeitig hohen Haltekräften notwendig.