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Vorteile des SKYPER®12 PF

Einfache Montage, elektrisch robust und lange Lebensdauer. Unter diesen Aspekten wurde der neue Halbbrückentreiber SKYPER 12 Press-Fit entwickelt. Er wird direkt auf das IGBT-Modul gepresst, wodurch die Kosten für Adapterplatine, Kabelverbinder sowie entsprechende Bestück- und Einlötprozesse entfallen.

Eine neue Generation von Mixed Signal ASICs erzielt einen hohen Integrationsgrad. Mit 30 % weniger Bauelementen als verfügbare Plug-and-Play-Lösungen verbessert der Treiber die Zuverlässigkeit ganz erheblich. Eine sichere IGBT-Ansteuerung ist damit selbst für die lange Betriebsdauer industrieller Antriebe gewährleistet.

Sichere Gatesteuerung

  • Reduzierte Überspannungen mit Soft-off
  • Getrennte Übertemperatur-Abschaltung
  • Überwachung der Versorgungsspannungen auf Primär- und Sekundärseite
  • Schnelle Vce-Überwachung mit MELF-Dioden

Robuste Treibertechnologie

  • 30 % weniger Bauelemente als verfügbare Treiberlösungen
  • Stabile Verzögerungszeiten über den gesamten Temperaturbereich mit Mixed-Signal ASICs
  • MTBF-Rate über 5 Millionen Stunden bei Volllast (SN29500)
  • Metallgeschirmte ASIC-Gehäuse für beste Temperaturstabilität und Störunanfälligkeit
  • Kurzimpulsunterdrückung, robuste Schnittstelle und Rechtecksignalübertragung gewährleisten eine sichere Gatesteuerung in störgefährdeten Umgebungen

Schnelle Press-Fit Montage

  • Wird ohne Adapterplatinen direkt auf das Modul gepresst
  • „Plug and Play“ ohne zusätzliche Modifikationen
  • Für SEMiX Press-Fit Module und EconoDual Module

Wichtigste Merkmale des SKYPER®12 PF

  • Sichere elektrische Trennung
  • Erfüllt die ROHS-Richtlinie
  • UL-zugelassen
  • SOA-qualifiziertes Module-Treiber-Paket
  • Dynamischer Kurzschlussschutz mit Soft-off
  • Getrennte Übertemperatur-Abschaltung
  • EMV-optimierte Schnittstelle
  • Kurzimpulsunterdrückung
  • Interne Totzeitgenerierung
  • Getrennte Stromversorgung mit stabilisierten Gatespannungen

SKYPER®12 PF Anwendungen

Das SKYPER 12 Press-Fit bietet die Vorteile digitaler Signalkonstanz unter gleichzeitiger Beibehaltung der vollen Leistung. Anspruchsvolle Anwendungen, wie zum Beispiel Medizintechnik, USV, Prozesssteuerung oder Industrieantriebe werden sicher gesteuert.

Technologien

Press-Fit Technologie

Die Press-Fit Technologie verwendet Einpressstifte um die Modulkontakte zur PCB herzustellen. Das Grundprinzip ist die größere Ausdehnung der Einpresszone im Vergleich zum PCB Loch. Durch den Einpressprozess wird der Anschlussstift plastisch verformt und ein gasdichter Kontakt mit niederohmigem Widerstand sichergestellt. Es sind nur geringe Einpresskräfte bei  gleichzeitig hohen Haltekräften notwendig.