SEMIKRON Geschichte

Vorsprung durch Innovation und Service

Mit unseren innovativen Technologien in der Leistungselektronik waren wir seit unserer Gründung im Jahr 1951 der Zeit bisweilen weit voraus. Genau darin liegt unser Erfolg. Viele SEMIKRON-Innovationen sind heute Industriestandard. So erfand SEMIKRON unter anderem mit dem SEMIPACK® das erste isoliert aufgebaute Leistungsmodul weltweit.

Innovative Technologien

Immer einen Schritt voraus

  • 2017 - DPD Technology (Direct Pressed Die): Neue Druckkontakttechnologie direkt auf den Chip, basierend auf Double Side Sintering Technology. Höchste Zuverlässigkeit und flexible Kühltechnologie
  • 2011 - SKiN® Technology ersetzt Drahtbonds durch eine gesinterte Folie auf gesintertem Chip, dazu kommt noch ein gesinterter Pin-Fin-Kühler
  • 2007 - SiNTER Technology: Die Lötschicht zwischen Chip und DCB wird durch eine kaltverschweißte Silber-Schicht ersetzt, also gesintert
  • 1996 - SKiiP Technology: Die Druckkontakttechnologie reduziert Lötschichten. Keine Kupfer-Bodenplatte mehr nötig
  • 1992 - SKiiP Technology: Die Druckkontakttechnologie reduziert Lötschichten. Keine Kupfer-Bodenplatte mehr nötig
  • 1974 - Solder Technology: Standard-Technologie mit Einlötstiften und Schraubklemmen

Innovative Produkte

Vom Industriestandard-Modul bis zur kundenspezifischen Lösung

  • 2019 - Die Einführung des SEMiX 6 Press-Fit macht SEMIKRON zum One-Stop-Shop: Alle Industrie-Standardmodule sind im Portfolio verfügbar
  • 2013 - SKAI 2 LV: MOSFET-Umrichtersystem für Batterie- und Mild-Hybrid-Fahrzeuge
  • 2009 - SKiiP®4: Mit 3600 A das leistungsstärkste IPM für Windkraft-, Solar- und Traktions-Anwendungen
  • 2007 - SKiM®: Komplet lotfreie IGBT-Module für Elektro-Fahrzeuge und Anwendungen mit hoher Zuverlässigkeit
  • 2006 - Vorbedruckte Wärmeleitpaste: Als erster Modullieferant bietet SEMIKRON Module optional mit vorbedruckter Wärmeleitpaste an
  • 2006 - SEMiSTART™: Soft-Starter-Modul mit Druckkontakt-Technologie und beidseitiger Kühlung
  • 2005 - SEMiX®: Gleichrichter mit lötfreien Federkontakten für die Hilfsanschlüsse
  • 2004 - SKYPER® IGBT: Neue Treiber-Familie kommt auf den Markt
  • 2003 - SEMiX®: 17 mm hohe IGBT-Halbbrücken-Familie von 250 bis 900 A mit lötfreien Federkontakten für die Hilfsanschlüsse
  • 2002 - MiniSKiiP®II: Zweite Generation des Motorumrichter-Moduls mit Federkontakt-Technologie
  • 2001 - Umrichter für Hybrid-Elektro-Fahrzeuge
  • 2000 - Schnelle axiale Schottky-Dioden, Zener-Dioden, Press-Fit-Dioden
  • 1999 - SKiM® Sixpack IGBT – Modul
  • 1998 - SEMITOP®: Leistungsmodule mit Lötstiften für PCB-Montage
  • 1996 - MiniSKiiP®: Erstes Leistungsmodul in lötfreier Federkontakt-Technologie
  • 1995 - ASICs: Optimierung der elektronischen Baugruppen mit ASICs, um MOSFET- und IGBT-Module steuern zu können.
  • 1992 - SKiiP®: Erste IPMs (Intelligent Power Modules) mit integriertem Treiber und SKiiP®-Druckkontakttechnologie für hohe Ausgangsleistungen
  • 1987 - SEMITRANS™: MOSFET-Module für Elektrofahrzeuge, Hochfrequenz-Generatoren, Induktionsheizungen und Laser
  • 1984 - SEMITRANS™: Bipolare Darlington-Transistor-Module
  • 1981 - SEMIPACK®: Module mit schnellen Thyristoren und Dioden. Einführung der Glaspassivierung und quadratischer Chips
  • 1976 - Disc-type-Thyristoren für DC-Antriebe und Wechselrichter
  • 1974 - SEMIPACK®: Das weltweit erste isolierte Thyristor-/Dioden-Modul
  • 1967 - Erste Thyristoren für DC-Antriebe, 3-phasige Soft-Starter und 3-Phasen-Wechselstrom-Steuerungen
  • 1964 - Weltweit erste 1A-Kunststoff-Diode für die direkte Leiterplattenmontage in Radio- und Fernsehgeräten
  • 1963 - Erster gekapselter Brückengleichrichter
  • 1961 - Erste Avalanche-Gleichrichter-Diode
  • 1959 - Erste Silikon-Diode aus Silizium-Wafern

 

 

Standorte und Kooperationen

Service weltweit – nah bei unseren Kunden

 

2020 - Ausbau des Fertigungsstandortes China mit einer neuen MiniSKiiP-Produktionslinie
2017 - Der B2B-E-Commerce-Kanal SindoPower wird zum SEMIKRON-Onlineshop unter der Dachmarke SEMIKRON
2010 - „SEMIKRON-Stiftung – Hilfe international“ wird ins Leben gerufen
2009 - Gründung von SindoPower, einem B2B-E-Commerce-Portal
2005 - Gründung SEMIKRON China
2002 - Gründung SEMIKRON Russia
2001 - Gründung SEMIKRON Denmark;
             Gründung SEMIKRON India;
             Gründung SEMIKRON Cesko
1999 - Gründung SEMIRKON Polska;
             Gründung SEMIRKON Slovensko
1998 - Gründung SEMIKRON Hong Kong
1995 - Gründung SEMIKRON New Zealand
1986 - Gründung SEMIKRON Korea
1985 - Gründung SEMIKRON Suomi
1978 - Gründung SEMIKRON Australia;
             Gründung SEMIKRON Japan
1977 - Gründung SEMIKRON España
1976 - Gründung SEMIKRON Süd-Afrika
1975 - Gründung SEMIKRON Schweiz;
             Gründung SEMIKRON USA
1974 - Peter Martin und Dr. Heinrich Heilbronner übernehmen die Geschäftsführung nach dem unerwarteten Tod des Gründers Dr. Friedrich Josef Martin
1972 - Gründung SEMIKRON United Kingdom
1971 - Gründung SEMIKRON Belgie
1968 - Gründung SEMIKRON Sverige
1966 - Gründung SEMIKRON Mexiko
1963 - Gründung SEMIKRON Brasilien;
             Gründung SEMIKRON Österreich
1962 - Gründung SEMIKRON Nederland;
             Gründung SEMIKRON Italia
1959 - Gründung SEMIKRON France
1954 - Beginn der SEMIKRON-Halbleiter-Herstellung
1951 - Gründung durch Dr. Friedrich Josef Martin