ニュルンベルク、2019年5月8日

第7世代IGBTは最新のIGBTチップ技術を駆使しています。この新世代製品はモータードライブアプリケーションの要件に特化して設計されました。このIGBTは順電圧降下が極めて低く、最適化されたスイッチング性能を発揮します。チップサイズは約25%縮小し、 既存のパワーモジュールパッケージに搭載可能で大電流を実現しました。

アプリケーションにおいて、IGBT 7は電力損失が低減、又は最大出力および電力密度を増加させます。これによりシステムのコストが削減できます。モータードライブに関しては、第7世代IGBTはCIB(コンバータ・インバータ・ブレーキ)、6パック、およびハーフブリッジ回路構成といった従来のドライブ回路にまずは導入予定です。低出力/中出力ドライブ用に、MiniSKiiPおよびSEMITOP E1/E2を最初に販売開始します。高出力クラス用のIGBT 7はSEMiX 3プレスフィットまたはSEMiX 6プレスフィットがあります。モジュールは更なる大電力化が続きます。

セミクロンについて

セミクロンは、主に中出力範囲(約2kW~10MW)におけるパワーモジュールおよびシステムの世界主要メーカーの1つです。当社の製品は、エネルギー効率の高い最新のモータドライブや産業オートメーションシステムにとって欠かせないものとなっています。その他の用途には電源、再生可能エネルギー(風力および太陽光発電)、電気自動車(自家用車、バン、バス、大型トラック、フォークリフトトラックなど)があります。セミクロンの革新的なパワーエレクトロニクス製品によって、お客様はよりコンパクトでエネルギー効率の良いパワーエレクトロニクスシステムを開発できます。これは全世界のエネルギー需要の削減につながります。

セミクロンは1951年に設立され、ドイツのニュルンベルクに本社があります。今日、当社は世界で25の子会社と3,200人以上の従業員を擁しています。この国際的ネットワークと、ドイツ、ブラジル、中国、フランス、インド、イタリア、韓国、スロバキア、米国の生産拠点を組み合わせて、迅速で総合的なカスタマー・サービスを行っています。またオンラインショップも設立し、セミクロンはさらにお客様へのプレゼンスを拡大しました。