SEMITOPプレスフィット – はんだ付けによる取付に対する簡単な代替ソリューション
ドイツ、ニュルンベルク市、2014年5月20日 - SEMITOP®プレスフィットで、SEMITOP®製品ファミリーをはんだ付けによる取付に対する代替コンセプトに拡張プレスフィットによる取付で、モジュールとPCBを1回で簡単かつ高速に実装できるため、はんだ付けプロが不要となり、組立時間を短縮し、コストを低減します。はんだ付けバージョンとの100％ピンアウト互換性が、親和性の高いプレスフィットインターフェースを実現します。さらに、SEMITOP®プレスフィットモジュールは、既存のはんだ付けされたバージョンと同一の電気性能と熱性能を有していることを特徴としているため、SEMITOP®製品ファミリーを使用してプレスフィット取付技術へ非常に簡単に切替できます。
SEMITOP®プレスフィットは、ねじ1本だけでヒートシンクを固定するベースプレートフリー技術に基づく絶縁パワーモジュールです。圧力技術のコンセプトと、ねじ1本による取付で、低熱抵抗と機械ストレスの低減による高い信頼性を保証します。ねじ1本による取付コンセプトは、競合モジュールが2本以上の取付ねじを必要とするため、高速で高い信頼性を備えた低コストの組立を実現するための最も簡単な取付コンセプトとなります。製品の卓越した信頼性は、17もの異なる品質検査と信頼性検査で構成されるセミクロン社の拡張的な品質プログラムの検査を受け、実証されています。これらの検査の中には、2500時間以上の時間を要する業界基準を超えるものもあります。
様々なチップ技術による幅広い範囲の構成を、SEMITOP®4（60x55mm2）、SEMITOP®3（55x31mm2）およびSEMITOP®2 (40.5x28mm2)の各プレスフィットケース内に実現します。3レベルインバーター（NPC）、混合3レベルインバーター（TNPC）、ダブルブースト、インターリーブブースト用途などの高性能の新構成を用意しています。3相インバーター、コンバーター・インバーター・ブレーキモジュールソリューション、Mosfet構成、3相ブリッジ整流器などの標準構成や集中構成にも対応しています。
高さわずか12mmのSEMITOP®は、出力範囲数kWから60kWの低出力/中出力市場において最も小型な絶縁パワーモジュールの1つです。平坦で小型なモジュール設計により、SEMITOPは低モジュールインダクタンスを特徴としています。卓越したピンアウト柔軟性が、性能に合わせて最適化されたPCBレイアウトにさらなる自由度を提供します。高集積化原理と、有用性に優れた最新のSiおよびSiCチップ技術の組み合わせが、UPS、ソーラー、モータードライブや溶接などの市場において、SEMITOP®製品ファミリーを、競合優位性に優れ、画期的で将来も使い続けられる設計に適合させています
SEMITOP®プレスフィットの販売は20週間以内に開始を予定しています。現在、試作品を使用中の顧客2社がプラットフォームを検査中ですが、良好な結果を得ております。この2社のうち1社では、2014年後半までに量産を開始する準備に入っています。
写真: SEMITOP®プレスフィット
セミクロン社について:
セミクロン社は、パワーモジュールとシステムの世界有数のトップメーカーとして活躍しています。セミクロン社の製品は、最新の高エネルギー効率のモータードライブや産業用オートメーションシステムの心臓部分にあたります。その他の用途領域として、電源、再生可能エネルギー（風力、ソーラーパワー）や実用車があります。セミクロン社の画期的なパワーエレクトロニクス製品で、より小型でエネルギー効率に優れたパワーエレクトロニクスシステムの開発が可能になります。その結果、これらのシステムは、全世界のエネルギー需要を低減します。
セミクロン社は、1951年に創立された同族会社であり、本拠地はドイツのニュルンベルク市にをあります。現在、全世界の30の子会社に2,800人以上の従業員を抱えています。ドイツ、ブラジル、フランス、インド、イタリア、韓国、スロバキア、南アフリカ、米国に生産拠点を置く事業会社の国際的なネットワークで、迅速かつ包括的なサービスをお客様に保証します。セミクロン社のグループ会社SindoPowerが、多言語対応の通信販売、技術サポート、電子商取引を行うB2Bパワーエレクトロニクスオンラインポータルにて、世界中のお客様に対応いたします。