ドイツ、ニュルンベルク市、2014年5月20日 - 最新のモジュールプラットフォームSEMiX®で、IGBTモジュールと整流器モジュールを同じハウジング設計内に実現平坦な17mmパッケージを拡大縮小自在のサイズで用意しています。Spring®接点技術と合わせて、SEMiX®は、簡単かつ低コストのはんだ付け不要のPCBドライバー取付を中出力範囲で導入した最初のモジュールの1つでした。SEMiX®3pプレスフィットの導入により、SEMiX®製品ファミリーはさらに柔軟性を備え、画期的なインバーター設計とコスト効率性の高い生産プロセスの性能を最大化します。

定格電流300A、450Aおよび600Aに対応した1200VクラスSEMiX®3pプレスフィットハーフブリッジIGBTモジュールを同じハウジングサイズに収容することで、SEMiX®のファミリーコンセプトを拡張します。SEMiX®3pプレスフィットは最適化された内部設計で提供されるため、定格電流600Aをハウジングサイズ3で提供することを可能にし、1出力ごとにコストを削減します。最適化された機械設計で、堅牢性とフィールド信頼性が向上します。さらに、PCB接続用プレスフィットピンは、現在対応中の17mmDualモジュールとのピンアウト互換性があるため、サプライチェーンの安全性を高めます。電気的耐久性と長寿命(全荷重時で500万時間以上のMTBF)に特化した新規開発のSKYPER 12プレスフィットハーフブリッジドライバーと合わせて、新SEMiX®3pプレスフィットはプラグアンドプレイソリューションに理想的です。開発コストを削減し、リードタイムを短縮します。

SEMiX®ファミリー全体の拡大縮小自在のプラットフォームコンセプトに基づき、ACモータードライブ、スイッチング電源、電流源インバーターなど幅広い範囲の用途に使用されるIGBTモジュールと整流器モジュールに最新のチップ技術を取り入れています。その他の標準用途として、マトリクスコンバーター、無停電電源装置や電子式溶接機器があります。6つの異なるハウジングサイズは、IGBTモジュール向け600V、1200Vおよび1700Vの各クラスに対応しています。ハーフブリッジトポロジー、6パックトポロジーおよびチョッパートポロジーは、電流範囲75Aから600Aに対応しています。IGBT3およびIGBT4チップに加えて、1200クラスにはV-IGBT機器シリーズが含まれています。同一の専有面積と高さ17mmの制御、半制御、無制御の整流器モジュールも取り揃えています。卓越したインターフェースとチップ技術の多様性により、SEMiX®は、中出力範囲に対応した最も柔軟性に富んだ高さ17mmの特定用途モジュールファミリーです。

セミクロン社について:

セミクロン社は、パワーモジュールとシステムの世界有数のトップメーカーとして活躍しています。セミクロン社の製品は、最新の高エネルギー効率のモータードライブや産業用オートメーションシステムの心臓部分にあたります。その他の用途領域として、電源、再生可能エネルギー(風力、ソーラーパワー)や実用車があります。セミクロン社の画期的なパワーエレクトロニクス製品で、より小型でエネルギー効率に優れたパワーエレクトロニクスシステムの開発が可能になります。その結果、これらのシステムは、全世界のエネルギー需要を低減します。

セミクロン社は、1951年に創立された同族会社であり、本拠地はドイツのニュルンベルク市にをあります。現在、全世界の30の子会社に2,800人以上の従業員を抱えています。ドイツ、ブラジル、フランス、インド、イタリア、韓国、スロバキア、南アフリカ、米国に生産拠点を置く事業会社の国際的なネットワークで、迅速かつ包括的なサービスをお客様に保証します。セミクロン社のグループ会社SindoPowerが、多言語対応の通信販売、技術サポート、電子商取引を行うB2Bパワーエレクトロニクスオンラインポータルにて、世界中のお客様に対応いたします。