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SEMITRANS® 10 DPD – 最大2MW

SEMITRANS 10 DPDは、銅ベースプレートとネジ端子を備えた堅牢な産業標準パッケージで、最新のダイレクトプレスダイ(DPD)技術により定格電流が1800Aに増大しました。損失を確実に低減する卓越したスイッチング特性と優れた低Rth(熱抵抗値)が、動作接合温度を150°C未満に抑え、標準のはんだパッケージに比べ出力電力が30%向上しています。セミクロン独自のDPDバスバーによる単一のAC端子コンセプトで、既存のスタック設計からのアップグレードが容易です。

SEMITRANS® 10 DPD 利点

  • 堅牢な産業標準の互換性に優れたパッケージ
  • ダイレクトプレスダイ(DPD)技術を採用
  • 高DCリンク電圧での安全な動作を確保する為に最適化された低浮遊インダクタンス設計
  • 優れた低スイッチング損失特性

SEMITRANS® 10 DPD 主な特長

  • 産業標準に完全準拠
  • ダイレクトプレスダイ技術
  • 定格電流1800A
  • 改善されたスイッチング特性
  • IDCB技術を採用した絶縁銅ベースプレート
  • ゲート抵抗内蔵
  • 温度センサー内蔵
  • 高絶縁耐圧

SEMITRANS® 10 DPD アプリケーション

新しいDPDベースのパッケージは、長寿命と堅牢性、自在性や拡張性も必要とされる、風力、太陽光発電、産業用ドライブ、電鉄車両などの幅広い用途に設計されています。

SEMITRANS® 10 DPD 製品ラインアップ

SEMITRANS 10 DPDは産業標準パッケージで、1700V / 1800Aのハーフブリッジ回路構成に対応しています。

対称並列接続による出力電力の向上

SEMITRANS 10 DPDとSKYPER Primeは、卓越した性能、多数の特長、高度な並列接続を提供できるよう最適化されています。

  • SKYPER Primeドライバーのデジタル信号処理により、全温度範囲に亘り安定したスイッチングとエラー特性を保証
  • 正、負いずれも安定したゲート電圧で電流分担を均等化
  • エラー信号、センス信号、スイッチング信号の直接並列接続
  • 集中信号分配による対称ゲート制御
  • ボードツーボード(BtoB)接続ソリューションでコストの高いケーブルやコネクターの組付けが不要

標準は、新たなレベルへ

画期的なパッケージ設計

  • 新しいダイレクトプレスダイ(DPD)技術の採用により低Rthを実現
  • はんだ付けやアルミニウムワイヤーボンディングと比較して、最大10倍のパワーサイクル信頼性を実現

低温での出力電力が増大

  • 同一チップ技術を採用した標準的なはんだ付けモジュールと比較し、30%出力電力が増大
  • 最適化された内部低浮遊インダクタンスゲート配線およびIGBT並列接続でスイッチング特性を最適化

アップグレード可能なパッケージ設計

  • 標準パッケージと同一の外形を採用
  • 単一AC端子による高性能内部バスバー

SEMITRANS® 10 DPD 製品ラインアップ

形名Vces in VInom in A回路構成
SKM1800GB17E4DPD17001800GB