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高信頼性接続技術の産業標準

SEMiX 6の特徴は、最先端のプレスフィットピン技術を用いた主端子および補助端子です。はんだフリーの組付け技術を採用した高さ17mmのSEMiX製品ファミリーは、お客様の組付け工程の効率を最大化します。SEMiX 6を使用すれば、全端子を1工程で接続可能です。SEMiX 6は、セミクロンの製品ラインアップを完成させます。

SEMiX® 6 利点

SEMiX 6モジュールプラットフォームは、お客様のニーズに合わせ、要求が厳しい高性能インバータ基本設計向けに拡張可能で自在なソリューションを構成します。SEMiX 6の特徴は、主端子と補助端子の両方にプレスフィット技術が採用されていることです。すべての端子にプレスフィット技術を採用することにより組立コストを削減し、プロセス制御を100%可能にします。SEMiX 6は最新のプレスフィット技術を用い、市場の標準製品との完全な互換性が保証されています。プレスフィットゾーンは、スムーズで信頼性の高いPCBへの組付けに最適化されています。

SEMiX 6は、最大2200VのB6U整流器モジュールです。これらのモジュールは、電力密度および環境高耐性の最先端を行く、当社の新しいSKR PEP整流器技術を採用した最初の製品群です。この技術による接合温度は最高175°Cであり、市場の比較可能なソリューションよりはるかに優れた特性を示します。この強化された性能と最小電力損失設計により、単一のPCB基板上にコンパクトなインバーターシステムを構築するのに理想的です。アプリケーションのターゲット分野は、最大160kWのモータドライブ用整流器です。

この整流器ラインアップは、650V、1200V、および1700Vの最新のIGBTチップ技術が搭載された、同じモジュールパッケージのIGBT 6パックに完全適合します。

SEMiX® 6 主な特長

  • 業界標準との完全な互換性
  • はんだフリー組立
  • 高さ17mm
  • プレスフィット技術の主端子及び補助端子
  • ベースプレートソリューショ
  • ンカスタム設計対応のフレキシブルなプラットフォーム

SEMiX® 6 用途

この認証済パッケージは、すべての端子に完全なプレスフィットコンセプトを用いた堅牢なベースプレートソリューションを特徴としており、一体型PCBインバータソリューション用に競争力のあるプラットフォームを構築することができます。このパッケージは、次のような広範なアプリケーションに適合します。

  • ACインバータドライブ
  • UPSシステム
  • 再生可能エネルギーシステム

SEMiX® 6 製品ラインアップ

SEMiX 6は、1600Vおよび2200VのVRRMを採用したB6U整流器モジュールで、最大160kWのドライブインバーター用に最適化されています。この製品ラインアップには650V、1200V、および1700VのIGBT 6パックがあります。

高信頼性接続技術の産業標準

プレスフィット技術による高信頼性はんだフリー組付け

  • 冷間圧接工程による迅速な機械的接合
  • 規程のパラメーターによる直接弾性接続および高導電率
  • 温度膨張が各接続部で弾性的に吸収
  • 全接点をPCBにわずか0.1秒で接続
  • 信頼性の高い、制御されたプレスフィット接続

コンパクトな設計とプロセスコストの最適化

  • 高効率で、製造プロセスの自動化が容易
  • DCリンクコンデンサに適した低誘導性接続
  • 工程の単純化および部品点数の削減
  • ISOの適合が容易
  • コンパクトなシステム設計

SEMiX® 6 製品外形寸法

SEMiX6: 122.0mm x 62.0mm x 17.0mm (L x W x H)

整流器
型名回路構成VRRM in [V]IFAV in [A]
SEMiX636D16p三相整流器1600600
SEMiX586D16p三相整流器1600450
SEMiX526D22p三相整流器2200440


IGBTモジュール
型名回路構成VCES in [V]ICnom in [A]
SEMiX106GD12T4p6パック1200100
SEMiX156GD12T4p6パック1200

150

SEMiX206GD12T4p6パック1200200