SEMiX® 6

プレスフィット標準

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高信頼性接続の業界標準

SEMiX 6の特徴は、最先端のプレスフィット技術を用いた主端子および補助端子で す。はんだフリー組付けで高さ17mmのSEMiX製品ファミリーは、お客様の組付け工程の効率を最大化します。 SEMiX 6は、全端子を1工程で接続できます。

SEMiX® 6 プレスフィット 利点

SEMiX 6モジュールプラットフォームは、高性能インバータ設計向けに、拡張可能で自在なソリューションを構成します。プレスフィット技術は信頼性の高いPCBへの組付けに最適化され、市場の標準製品との完全な互換性が保証されています。

電源接続と補助接続用に、全端子にプレスフィット技術を採用することにより、組立コストを削減し、プロセス制御を100%可能にします。接合温度は最高175°Cで、市場の比較可能なソリューションよりはるかに優れた特性を示します。

強化された性能と最小電力損失設計により、単一のPCB基板上にコンパクトなインバータシステムを構築するのに理想的です。

SEMiX® 6 主な特長

  • 産業標準に完全準拠
  • はんだフリー
  • 高さ17mm
  • 主端子および補助端子にプレスフィットを使用
  • ベースプレートソリューション
  • カスタム設計向けの自在性の高いプラットフォーム

SEMiX® 6 用途

この認証済パッケージは、全端子にプレスフィットを採用し、堅牢なベースプレートとの組み合わせによりインバータのPCB設計における競争力を強化します。このパッケージは、以下のような広範なアプリケーションに最適です。

  • ACインバータドライブ
  • UPSシステム
  • 再生可能エネルギーシステム

SEMiX® 6 製品ラインアップ

SEMiX 6は第7世代IGBT採用により、電流密度が高く低コストです。 整流ダイオードに最大2200Vおよび160kWの新しいPEPダイオードを導入し、650V、1200V、1700Vの最新IGBTチップ技術を搭載した同パッケージのIGBT 6in1に最適です。CIBラインアップは、650V、1200V、および1700Vです。

高信頼性接続技術の業界標準

プレスフィット技術による 高信頼性はんだフリー組付け

  • 冷間溶接工程による迅速な機械的接合
  • 規程のパラメータによる直接弾性接続および高導電率
  • 温度膨張を各接続部で弾性的に吸収
  • 全接点をPCBにわずか0.1秒で接続
  • 信頼性の高いプレスフィット接続

コンパクトな設計とプロセスコストの最適化

  • 高効率で、製造プロセスの自動化が容易
  • DCリンクコンデンサに適した低誘導性接続
  • 工程の単純化および部品点数の削減
  • ISO適合が容易
  • コンパクトなシステム設計

SEMiX® 6 製品外形寸法

SEMiX6: 122.0mm x 62.0mm x 17.0mm (L x W x H)

整流器 
型名回路構成VRRM [V]ID [A]
SEMiX636D16pB6U1600700
SEMiX586D16pB6U1600700
SEMiX526D22pB6U2200650
SEMiX126DGL22pB6U + チョッパー2200400
SEMiX186DGL16pB6U + チョッパー1600400


IGBTモジュール 
型名回路構成VCES [V]ICnom [A]
SEMiX106GD12T4p6in11200100
SEMiX156GD12T4p6in11200

150

SEMiX206GD12T4p6in11200200
SEMiX106GD12M7p6in11200100
SEMiX156GD12M7p6in11200150
SEMiX206GD12M7p6in11200200
SEMiX076DGDL12M7p6in1120075
SEMiX106DGDL12M7pCIB1200100
SEMiX156DGDL12M7pCIB1200150
SEMiX206DGDL12M7pCIB1200200

SEMiX® 6 IGBTモジュール

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SEMiX® 6 フルSiC

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SEMiX® 6 ハイブリッドSiC

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SEMiX® 6 MOSFETモジュール

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SEMiX® 6 ブリッジ整流器モジュール

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