SEMITOP 1-4 – 自在な構造、高性能チップ技術によるコンパクトな設計

ダウンロード

カスタマーサービス

製品サービス

SEMITOP^® 1-4 – 最大60kW

SEMITOPファミリーは、1本の組付けネジ、ベースプレートなし、はんだまたはプレスフィットピンによるPCBインターフェースを特長とする、低出力/中出力範囲向けの高さ12mmのモジュールファミリーです。低転流インダクタンス設計と最新のSiおよびSiCチップ技術により、この製品はUPSやソーラーアプリケーション、モータドライブ、電源、溶接機に適しています。

SEMITOP^® 1-4 利点

SEMITOPは、2本の側面組付けネジより迅速な、1本の組付けネジによる素早く容易なヒートシンクへの組付けが特長です。この中央の1本のネジにより、サーマルペーストへの最適な圧力分散が可能となり、パワーサイクル耐量の向上と長期的な信頼性を実現する、最小の熱抵抗が保証されます。現在、本製品には、はんだ端子またはプレスフィット技術の、2つのPCBインターフェース接続オプションがあります。これによりお客様は生産プロセスを最適化し、市場参入までの時間を短縮できます。プレスフィット技術ははんだ組付けの代替ソリューションであり、PCBへのはんだによる組立てからはんだフリー組立てへの切り替えはピン配列が完全互換のため容易です。パッケージ外周部へのピン配置により、限られたスペース内に非常に複雑な回路構成を適合させるための内部空間ができ、PCB工程が簡単になります。低インダクタンス設計のこの自在なアーキテクチャーと最新のSiおよびSiCチップ技術を結合したSEMITOPは、厳しい要件を満たすことが求められるカスタムソリューションにも適切なプラットフォームです。高さ12mmの互換性により同一PCBでの複数の並列接続が可能です。これにより、アセンブリ全体の開発時間と市場参入までの時間を短縮します。

SEMITOP^® 1-4 主な特長

組付けコスト削減と信頼性の高い組立てを実現する1本の中央組付けネジ
ベースプレートなしの設計
絶縁モジュール
均一な圧力分散による低熱抵抗
PCBインターフェースとしてプレスフィットピンまたははんだ端子を採用
高集積レベルによるコンパクト設計
低インダクタンス設計
高さに互換性があり、同一PCBでの複数の並列接続が可能
幅広いSiおよびSiCチップ技術
カスタム設計向けの自在な構造

SEMITOP^®1-4 アプリケーション

SEMITOPは、プレスフィットピンまたははんだ付けピンによる、自在性と高集積化が求められる低出力/中出力において有用な製品です。本製品は、最先端のチップ技術とコンパクトな設計により、UPS、ソーラー、モータドライブや溶接機など多くの市場をカバーし、3レベルインバータ（NPC、TNPC）、ダブルブーストやインターリーブブーストなどの新しい高性能な構成を含む、様々な構成に適合しています。

SEMITOP^® 1-4 製品ラインアップ

SEMITOPモジュールは650V/1200Vの高速Siダイオード、高速 IGBTおよび高電圧MOSFETにも対応しています。最新のSiCダイオード用チップ技術およびMOSFETも、このプラットフォームでの適用が可能です。様々なチップの組合せによる多様な構成が可能です。

最大200A/600Vおよび100A/1200Vの三相インバータ
最大100A/600Vおよび50A/1200VのCIB構成
最大150A/650Vの3レベルインバータ（NPC）のシングルレッグ、最大1500VのDCリンク向けには最大75A/1200V
最大150A/1200V（ハーフブリッジ）および100A/650V（中性点レッグ）のT型3レベルインバータ（TNPC）
最大300AのMOSFET回路構成
最大DC100Aの三相ブリッジ整流器