SEMiX^® 6

SEMiX^® 6 利点

SEMiX 6モジュールプラットフォームは、お客様のニーズに合わせ、 高性能インバータ基本設計向けに拡張可能で自在なソリューション を構成します。SEMiX 6の特徴は、主端子と補助端子の両方にプレ スフィット技術が採用されていることです。すべての端子にプレス フィット技術を採用することにより、組立コストを削減し、プロセ ス制御を100%可能にします。SEMiX 6は最新のプレスフィット技 術を用い、市場の標準製品との完全な互換性が保証されています。 プレスフィットゾーンは、スムーズで信頼性の高いPCBへの組付け に最適化されています。

SEMiX 6は、最大2200VのB6U整流器モジュールです。 これらのモジュールは、電力密度および環境高耐性の最先端を行く、 セミクロンの新しいSKR PEP整流器テクノロジを採用した最初の製 品群です。この技術による接合温度は最高175°Cで、市場の比較可 能なソリューションよりはるかに優れた特性を示します。この強化 された性能と最小電力損失設計により、単一のPCB基板上にコンパ クトなインバータシステムを構築するのに理想的です。アプリケー ションのターゲット分野は、最大160kWまでのモータドライブ用 整流器です。

この整流器ラインナップは、最新IGBTチップ技術が搭載された、同 一モジュールパッケージのIGBT 6パック、650V、1200V、および 1700Vに完全適合します。

SEMiX^® 6 用途

この認証済パッケージは、すべての端子に完全プレスフィットコンセ プトを用いた堅牢なベースプレートソリューションを特徴としてお り、一体型PCBインバータソリューションに競争力のあるプラット フォームを構築できます。このパッケージは、次のような広範なアプ リケーションに適します。

• ACインバータドライブ
• UPSシステム
• 再生可能エネルギーシステム