SKiM® 4/5

はんだフリー組付け 3レベル/6in1モジュールの幅広い製品ラインアップ

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SKiM® 4/5 利点

SKiM 4/5モジュールの信頼性は、市場での10年を超える実績で立証されています。ベースプレートなしの設計とDBCに対する均一な圧力により、高負荷サイクル耐量と冷却板に対する低熱抵抗を実現しています。対称レイアウトにより、浮遊インダクタンスを極めて低く抑えました。

SKiM®4/5 主な特長

  • 高信頼性の設計
  • ベースプレートなし設計
  • スプリングコンタクトによるドライバーPCBのはんだフリー組付け
  • ドライバー基板へのEMCシールド
  • 対称レイアウトによる低インダクタンス設計
  • 6in1、MLI、TMLI回路構成

    SKiM® 4/5 用途

    SKiM 4/5テクノロジーは、太陽光発電やUPSなど要件の厳しいアプリケーションに最適です。3レベルIGBTの幅広い製品ラインアップにより、全高調波歪み(THD)が少なく、フィルターの使用を低減したモジュール方式のコンバータ設計が可能です。

    SKiM® 4/5 製品ラインアップ

    SKiM 4/5モジュールは定格電流200Aから600Aの6in1、MLIおよびTMLI回路構成に対応しています。SKYPERドライバーソリューションとと水冷式の冷却装置は、SKiM 4/5モジュールの迅速かつ容易な評価を可能にします。

    SKiM® IGBTモジュール

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