功率器件在UPS系统中的应用
UPS系统解决方案
功率器件在UPS系统中的应用
基础设施系统的可用度在很大程度上依赖于供电电源的可靠性，无论这些系统是服务器或云存储系统还是关键的交通控制或医院服务。
不间断电源（UPS）确保这些关键系统持续运行。灵活的拓扑结构配备最新的IGBT和二极管芯片，赛米控功率模块确保了双向转换UPS系统的最大转换效率。使用碳化硅技术，系统效率还可以进一步提高。
应用场景
产品亮点
紧凑高效的100kVA系统
今天，数据中心UPS解决方案大多是基于模块化UPS。在这些系统中，最高100kVA，19''机架的多个独立UPS模块并联。这就实现了高度的可扩展性，并且易于实现冗余。
MiniSKiiP UPS功率模块有两种形式，输入侧是对称升压拓扑，输出侧是三电平NPC拓扑。两者都是基于快速的650V IGBT芯片，具备高开关频率和高效率的同时，还可输出高达100kVA的功率。选择碳化硅器件还可以进一步提高效率。
- 采用MiniSKiiP UPS功率模块实现高功率密度
- 设计用于小功率和基于19''模块化的UPS系统，容量为100kVA
- 基于650V IGBT和二极管，支持900V的电压，可选择碳化硅器件
- 高功率密度系统
- 采用SPRiNG技术，每个模块只需2颗螺丝即可轻松安装，无需焊接、压接
最全面的UPS产品组合
SEMiX 5，实现高功率密度的UPS系统
凭借全面的产品组合和优化的设计，SEMiX 5是高性能逆变器架构的理想选择。压接式触点确保了快速且免焊接的驱动板装配，提高可靠性，降低装配成本。同时还可以提供了一个易于集成栅极驱动的转接板。
内部芯片布局经过优化，增强了散热性能，降低了模块工作温度，从而提高了可靠性。坚固的压铸功率端子，具有卓越的机械稳定性。
全面的产品组合带来的高功率密度
- NPC和TNPC拓扑，额定电流可达400A
- 超出标准：相同封装下，标称电流更大，功率密度更高
- 适用于输入侧和电池充电的全系列对称式升压拓扑产品组合
- 即时可用的三电平功率组件设计和高达500kW的应用样品
智能功率模块 – IPMs
市场上最强大的智能功率模块
SKiiP IPM产品系列为高性能和高可靠的逆变器设计树立了一个基准。特别是SKiiP 4的芯片烧结技术，是牵引应用中提高负载循环能力和寿命的推动者。辅助以免焊接功率电路和基于ASIC的驱动器，SKiiP 4 IPM的高可靠性是其他功率IPM的典范。
SKiiP 4模块中使用的功率器件可在高达175°C的结温下工作。为了确保这些器件能够在上述温度下可靠地运行，功率电路100%免焊接。利用烧结技术产生一个烧结银层来代替限制功率模块使用寿命的焊接层，从而提高主动和被动热循环期间的可靠性。
SKiiP 4集成的栅极驱动器在可靠性和提高性能方面建立了新的标准并且通过其CAN接口增强了其功能性。数字驱动器保证了原边和副边之间的开关信号和参数测量的电气隔离。这意味着用户不再需要引入复杂而昂贵的拓扑组件来提供安全隔离。
关键特性
- 1200V和1700V
- Half-bridge and sixpack 拓扑
- 1800A至3600A
- 灵活的冷却选项：风冷、水冷或定制的冷却方案
- 并联运行，可实现更高的输出功率。
电力电子功率组件平台
根据您的特殊需求定制的高质量逆变器组件
标准组件
赛米控的电力电子功率组件使我们的客户能够在不断变化的市场中取得成功，并迎接任何全球性的挑战。我们提供基于Rectifier、IGBT和SiC的功率组件，交流电压从380V到690V。我们的标准功率组件的输出电流范围从70A到4000A。
- 水冷式IGBT功率组件
SKiiPRACK
SEMIKUBE MLI - 风冷式IGBT功率组件
SEMIKUBE
SEMIKUBE SlimLine - 二极管/晶闸管功率组件
SEMISTACK CLASSIC B6U/B6C/W3C
定制化功率组件
除了标准的功率组件，赛米控在开发客户定制的解决方案方面也有丰富的经验，我们在全球各地的功率组件中心都有工程师通过改造现有的平台或设计特定要求的转换器，为客户提供解决方案。
您成功的四个关键因素
- 缩短产品上市时间
- 在研发、生产和认证方面节省成本
- 遍布全球的赛米控功率组件生产基地
- 经验丰富的工程团队
热界面材料
保持冷却-实现良好散热是我们的专业
赛米控是市场上首家提供带预涂导热硅脂功率模块的制造商。超过20多年的现场经验和1500万件的现场使用量，市场基准已然树立。赛米控使用自动化SPC控制丝网印刷设备在洁净的环境中涂刷导热硅脂。
针对客户的各种需求，赛米控可以提供合适的导热硅脂。除了标准的导热硅脂，还有相变材料和具有改进型的高性能导热硅脂可供选择。
赛米控根据客户要求（ 如提高性能，减少工作量等）和模块类型（是否带底板）提供相应的导热硅脂、相变材料。相变材料在室温下具有保持固态的特性，充分利用了界面材料提供的避免污染的优势。另一方面，无底板模块通常需要较低粘度的材料来帮助提高组装期间的鲁棒性。在这种情况下，导热硅脂是首选的解决方案。
关键特性
- 通过降低处理成本和改善物流，提高了生产力
- 优化的TIM层厚度，热阻低
- 提高寿命和可靠性
- 提高装配稳定性
- 模块可以直接运往装配线，不需要任何额外的处理过程
- 降低系统总成本
产品组合
- P8：性能最高的相变材料
- HT：适用于散热器温度较高的相变材料
- HPTP：高性能导热硅脂
- P12：标准导热硅脂
