电力电子器件在
光伏逆变器中的应用

光伏应用解决方案

电力电子器件在光伏逆变器中的应用

赛米控为高效太阳能逆变器设计提供了完整的功率模块产品组合:住宅、工业和公用事业规模应用。从包括专用驱动器在内的单个模块到高功率SKiiP 4 IPMs和即用型功率组件—赛米控都可以提供解决方案。

赛米控提供多种产品组合:三电平模块,IPM和功率组件,直流电压可高达1500VDC。显著降低系统成本,同时提升年发电量。

应用场景

技术亮点

与第7代IGBT技术相结合的三电平拓扑结构

赛米控推出了来自两个不同制造商的950V和1200V第7代IGBT。两种第7代IGBT都比以前的版本有根本的改进。由于采用了新的芯片设计,所有电流等级的芯片尺寸平均缩小了25%。这项技术允许更高的电流密度,并使饱和电压Vce,sat降低约20%。

这一代新的芯片使紧凑型逆变器具有前所未有的功率密度。新的950V IGBT,无论是高还是低开关频率,都特别适合用于高达1500VDC的三电平拓扑结构。

第7代IGBT具有以下特点。

 

更多关于第七代IGBT的信息

IGBT 7– 电力电子新动力

产品亮点

第七代IGBT芯片产品

 

功率密度大师:将第7代IGBT芯片性能发挥极致

为了提高功率密度和可靠性,赛米控在MiniSKiiP功率模块中采用了950V IGBT的芯片。得益于第7代IGBT芯片,升压和三电平拓扑结构都已针对1500VDC应用进行了优化。与现有的产品组合一起,MiniSKiiP为组串式逆变器市场提供了高功率密度的设计,无需模块并联,功率最高可达300kW。

关键特性

  • 低杂散电感
  • 免焊接装配
  • 优化的热性能
  • 灵活的拓扑结构
  • 17毫米模块高度
  • 可提供Si、SiC和Si/SiC混合型产品

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完整的三电平和升压模块系列

SEMITOP E1/E2标准工业设计封装确保了供应链安全。压接引脚减少了生产制造时间,同时具备了低杂散电感的特性。SEMITOP是快速开关芯片的理想选择,如SiC。SEMITOP拥有广泛的拓扑组合,为组串式逆变器设计提供各种选择。SEMITOP E1/E2系列还包括最新的950V和1200V第七代IGBT。

关键特性

  • 低杂散电感
  • 免焊接
  • 压接组装工艺
  • 优化的热性能
  • 灵活的拓扑结构
  • 可提供Si、SiC和Si/SiC混合型产品

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实现更高的组串式逆变器功率密度-应用于光伏逆变器的功率模块

功率模块

产品组合

 

SEMITOP® E1/E2

超越标准的卓越性能

MiniSKiiP®

免焊接弹簧连接技术将安装时间缩至最短

SEMIX® 5

超越标准的热性能和动态性能

SEMiX® 3 Press-Fit

超越标准的卓越性能

SEMITRANS®

久经考验的功率器件封装

SEMITRANS® 10

强大的高功率模块

SEMITRANS® 20

高功率模块的新标准

 

智能功率模块 – IPMs

极致可靠

 

SKiiP IPM产品系列为高性能和高可靠的变频器设计树立了一个基准。SKiiP 3和SKiiP 4的特点是高功率密度与灵活的冷却选项相结合,如风冷或水冷,也可定制散热片。可靠的驱动技术、集成电流传感器和全面保护功能组成了IPM。

SKiiP 3已经在工业电机驱动领域广泛应用。其具有三相全桥或半桥拓扑结构,覆盖了500A至2400A的电流范围。

半桥拓扑结构的SKiiP 4已经针对最高功率循环要求进行了优化,覆盖了更高的功率范围,最高可达3600A。

为了确保高可靠性和使用寿命,功率单元100%无焊接。烧结技术作为芯片连接技术,取代了通常导致寿命问题的焊接层。因此,烧结技术提高了功率和热循环能力。

SKiiP 4集成的栅极驱动器在可靠性和提高性能方面建立了新的标准并且通过其CAN接口增强了其功能性。数字驱动器保证了原边和副边之间的开关信号和参数测量的电气隔离。通过CAN接口可以设定SKiiP 4的配置参数和读取应用参数。

引入高性能的冷却技术的SKiiP,与标准的水冷产品相比,可提高约25%的功率输出。还提供了一个双侧安装的HPC水冷器,可以实现更高的功率密度。

关键特性

  • 1200V和1700V
  • Half-bridge and sixpack 拓扑
  • 500A至3600A
  • 灵活的冷却选项:风冷、水冷或定制的冷却选项,高效冷却,单面或者双面的水冷散热可选
  • 并联运行,可实现更高的输出功率。
  • 可定制1500VDC版本
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功率组件平台

根据您特殊需求定制的高质量逆变器组件

 

标准组件

赛米控的电力电子功率组件使我们的客户能够在不断变化的市场中取得成功,并迎接任何全球性的挑战。我们提供基于Rectifier、IGBT和SiC的功率组件,交流电压从380V到690V。我们的标准功率组件的输出电流范围从70A到4000A。

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定制化功率组件

除了标准的功率组件,赛米控在开发客户定制的解决方案方面也有丰富的经验,我们在全球各地的功率组件中心都有工程师通过改造现有的平台或设计特定要求的转换器,为客户提供解决方案。

您成功的四个关键因素

  • 缩短产品上市时间
  • 在研发、生产和认证方面节省成本
  • 遍布全球的赛米控功率组件生产基地
  • 经验丰富的工程团队
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IGBT驱动的产品组合

超越标准

赛米控独特的产品组合使其能够为所有行业提供一站式解决方案,将最先进的功率模块和驱动器完美结合起来。

赛米控的IGBT驱动器可作为双通道驱动核心,适用于任何标准的半导体功率模块,或作为即插即用的解决方案,完美地适用于SEMiX 3 Press-Fit、SEMITRANS 10和其他兼容的模块。

成本效益

使用赛米控的驱动器,结合高度集成的ASIC技术,带来出色的系统紧凑性。驱动器接口上的隔离型直流链路电压和温度传感器信号,以及过压和过温锁定功能也有助于显著降低系统成本。

时间效益

在开发创新的IGBT驱动器方面,赛米控拥有超过25年的经验。面对市场上几乎所有与驱动器相关的严峻挑战,赛米控都可以提供解决问题的方案。赛米控的即插即用型驱动器可适配常见的标准IGBT模块。IGBT驱动核心与赛米控的适配板或应用样品PCB相匹配。对于后者,赛米控共享所以制造数据,以减少客户开发时间,加快产品上市速度。

可靠性

赛米控的SKYPER和SKHI IGBT驱动器是众所周知的,在严苛的环境条件下仍稳定可靠的工作的IGBT驱动器解决方案。在多年的现场运行经验中,IGBT驱动器技术得到了进一步的发展。技术的进步为栅极控制、栅极保护和强化绝缘这些重要基本特性设定了新的标准。

关键特性

  • 信号和电力传输的加强绝缘
  • 双通道驱动器
  • 高达1700V的瞬态电压
  • 连续直流母线电压高达1500V
  • 每通道8Apk至35Apk
  • 每通道1W至4.2W峰值功率
  • 适用于多电平拓扑和第7代IGBT

驱动核心

即插即用驱动程序

适配板/应用样品

 

热界面材料

保持冷却-实现良好散热是我们的专业

 

赛米控是市场上首家提供带预涂导热硅脂功率模块的制造商。超过20多年的现场经验和1700万件的现场使用量,市场基准已然树立。赛米控使用自动化SPC控制丝网印刷设备在洁净的环境中涂刷导热硅脂。

针对客户的各种需求,赛米控可以提供合适的导热硅脂。除了标准的导热硅脂,还有相变材料和具有改进型的高性能导热硅脂可供选择。

赛米控根据客户要求( 如提高性能,减少工作量等)和模块类型(是否带底板)提供相应的导热硅脂、相变材料。相变材料在室温下具有保持固态的特性,充分利用了界面材料提供的避免污染的优势。另一方面,无底板模块通常需要较低粘度的材料来帮助提高组装期间的鲁棒性。在这种情况下,导热硅脂是首选的解决方案。

关键特性

  • 通过降低处理成本和改善物流,提高了生产力
  • 优化的TIM层厚度,热阻低
  • 提高寿命和可靠性
  • 提高装配稳定性
  • 模块可以直接运往装配线,不需要任何额外的处理过程
  • 降低系统总成本

产品组合

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