再见了,绑定线!

2011年赛米控推出SKiN技术,其可在所有材料结合物上应用烧结技术,这对于功率模块的负载循环来说意义重大:烧结成分取代了所有焊接和绑定连接。

标准连接技术(焊接 / 绑定)与SKiN技术的对比

SKiN柔性层替代了绑定线的功能

SKiN柔性层替代了绑定线的功能。因烧结层位于芯片顶部,SKiN柔性层允许功率模块提高约25%的浪涌电流。与传统功率模块相比,其电流密度可大约提高一倍。烧结层出色的热性能和电气性能使模块寿命提高十倍。

此外,如果DCB基板直接烧结到散热片上,那么与传统界面材料如导热硅脂或导热箔片相比,到散热器的热阻将大为减少。这使半导体芯片与冷却液之间的热阻Rth(j-a)降低30%以上,功率提高或体积减小35%。

标准模块中部分热阻与带有烧结散热片的SKiN功率模块中部分热阻的对比