SEMiX® 3 Press-Fit
使用Press-Fit触点实现免焊接安装
SEMiX® 3 Press-Fit的优势
SEMiX 3 Press-Fit的设计理念基于17mm高度模块。通过Press-fit触点，可将门极驱动直接安装在模块顶部，即可消除线缆噪声或连接器松动的风险。得益于扁平化封装以及相互分离的交流和直流螺丝端子，可以实现高度紧凑且最先进的逆变器结构。
辅助触点避免了焊接操作，提供高度可靠的Press-Fit触点。产品的可靠性和使用寿命得以显著提升。免焊接触点便于快速方便地装配。装配方向一致，可优化客户现场的生产，这降低了生产成本。
SEMiX 3 Press-Fit封装还提供分流电阻器，用于监测交流通道电流。封装和主端子与标准模块相同，可减少电流传感器的使用。。将电流监测能力加入IGBT模块可以减小逆变器体积，因为所需的材料更少。同时，逆变器中所需的组件数量得以减少，提高了FIT率。
SEMiX® 3 Press-Fit的关键特性
- 电流范围225A至700A 电压等级650V 1200V和1700V
- 半桥、斩波器、三电平和共射极拓扑结构
- 混合碳化硅以减少开关损耗
- 最新的第7代IGBTs
- 在选定的类型中集成了电流感应分流电阻器
- 直接驱动装配
- 多样化的连接概念
- 无焊接触点，具有最高的耐久性
SEMiX® 3 Press-Fit的应用
SEMiX 3P是一种灵活且面向应用的模块。现代芯片技术集成于IGBT模块中，可用于广泛的应用，如电机驱动器、开关电源、不间断电源、光伏系统和风能领域。
SEMiX® 3 Press-Fit产品范围
IGBT半桥、斩波器、三电平和共发射器模块，电压为1200V和1700V，采用SEMiX 3p封装，可选择分流电阻用于特定的半桥。
SEMiX® IGBT模块
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SEMiX® 混合碳化硅功率模块
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